Resina epóxi HTGL 16 series
para compósitos

Resina epóxi - HTGL 16 series - Resoltech - para compósitos
Resina epóxi - HTGL 16 series - Resoltech - para compósitos
Resina epóxi - HTGL 16 series - Resoltech - para compósitos - imagem - 2
Resina epóxi - HTGL 16 series - Resoltech - para compósitos - imagem - 3
Resina epóxi - HTGL 16 series - Resoltech - para compósitos - imagem - 4
Guardar nos favoritos
Comparar
 

Características

Tipo
epóxi
Outras características
para compósitos

Descrição

TG elevado 160°C Baixa viscosidade e elevadas propriedades de molhagem O sistema epoxídico RESOLTECH HTG 160 / HTG 166 é uma resina de TG muito elevado, especialmente formulada para a produção de ferramentas e de peças compósitas estruturais de grandes dimensões que exijam TG's. Devido à sua baixa viscosidade, elevadas propriedades de molhagem e excelente libertação de ar, é adequado para o fabrico de estruturas e peças compósitas por wet lay-up ou enrolamento de filamentos, garantindo aos utilizadores condições de trabalho de baixa toxicidade. Este sistema garante elevadas propriedades inter-laminares e resistência ao impacto graças às suas excepcionais propriedades molhantes, mesmo em reforços de aramida. Os laminados podem ser libertados dos moldes após um ciclo de cura a baixa temperatura (8h a 50°C). As propriedades termo-mecânicas finais serão obtidas após um ciclo de pós-cura definido posteriormente nesta ficha técnica.

---

Catálogos

Não estão disponíveis catálogos para este produto.

Ver todos os catálogos da Resoltech
* Os preços não incluem impostos, transporte, taxas alfandegárias, nem custos adicionais associados às opções de instalação e de ativação do serviço. Os preços são meramente indicativos e podem variar em função dos países, do custo das matérias-primas e das taxas de câmbio.