Resina epóxi HTG series

para compósitos

TG >140 °C Baixa viscosidade e excelentes propriedades molhantes Elevados desempenhos termomecânicos A resina RESOLTECH HTG-160 / HTG-165 é um sistema de resina de TG muito elevado, especialmente formulado para o fabrico de ferramentas e de peças de compósitos estruturais de grandes dimensões que requerem TG's e temperatura de serviço até 140 °C. Devido à sua baixa viscosidade, elevadas propriedades molhantes e excelente libertação de ar, é adequada para o fabrico de estruturas e peças compósitas por infusão e moldagem por injeção. O sistema HTG-160 / HTG-165 não contém componentes CMR ou VOC para reduzir a exposição do utilizador. A baixa viscosidade estável em relação à temperatura faz do HTG-160 uma escolha privilegiada para o processo de infusão. No entanto, este sistema não é recomendado para colocação húmida ou enrolamento de filamentos porque o endurecedor HTG-165 é sensível à humidade. Para estas aplicações, recomenda-se o HTGL-160 / HTGL-166. Este sistema proporciona elevadas propriedades inter-laminares graças às suas excepcionais propriedades de humidificação, mesmo em reforços de aramida. Os laminados podem ser libertados dos moldes após um ciclo de cura a baixa temperatura (8h a 40 °C), o que permite a utilização de material de encaixe de baixo TG. As propriedades termo-mecânicas finais serão obtidas após um ciclo de pós-cura definido posteriormente nesta ficha técnica.