Resina epóxi 2060 series
para compósitos

Resina epóxi - 2060 series - Resoltech - para compósitos
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Características

Tipo
epóxi
Outras características
para compósitos

Descrição

O endurecedor 2062 melhorou a reatividade Sistema de resina para fundição e laminação Excelentes propriedades de libertação de ar Para ciclos de cura e termoformagem exigentes Não é necessário pós-cura para remover peças dos moldes Elevado módulo e propriedades mecânicas A resina epoxídica de alumínio RESOLTECH 2060 ALU 25 foi formulada para a produção de ferramentas compostas, utilizando-a como resina de fundição ou como sistema de laminação por via húmida. Permite a produção de ferramentas que resistirão durante muitos anos aos mais exigentes ciclos de aquecimento e arrefecimento pós-cura de: aquecimento de ferramentas RTM e pré-impregnadas, termoformagem de termoplásticos ou ferramentas de injeção de betão polímero/superfície sólida. A condutividade térmica de 0,81 W/mK (2062 endurecedor) é mais do dobro da de uma resina epóxi convencional, o que significa que a temperatura de permanência a que uma peça deve ser pós-cura será atingida em metade do tempo em ferramentas fabricadas com este sistema de resina, melhorando a produtividade da ferramenta. Este sistema de nova geração, optimizado com excelentes características de autonivelamento e excelente libertação de ar, é adequado para o fabrico de ferramentas compostas de grandes dimensões. Deve ser aplicado por pincel ou vazado. O sistema 2060 ALU 25 está também disponível numa versão gelcoat, o 2060GC ALU. Para obter uma excelente aderência entre o gelcoat e a resina, polvilhar o ALUMINIUM 250 TV filler sobre o gelcoat imediatamente antes da aplicação do gel. Quando o gelcoat estiver endurecido, remover o restante material de enchimento e aplicar a resina. Isto criará uma interface mecânica entre o gelcoat e a resina. Além disso, o atraso no endurecimento entre os dois sistemas resultará num melhor aspeto da superfície do molde. É possível desmoldar ferramentas a partir de tampões sem pré-cura,

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