Cola epóxi EP5TC-80
para metaispara plásticopara materiais compósitos

Cola epóxi - EP5TC-80 - Master Bond Inc. - para metais / para plástico / para materiais compósitos
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Características

Componente químico
epóxi
Aplicações previstas
para aeronáutica, para colagem, para metais, para plástico, para cerâmica, para materiais compósitos
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
com baixa liberação de gases, condutora térmica, resistente à água

Descrição

Consistência em pasta Tamanho de partícula ultrafino Condutividade térmica superior O Master Bond EP5TC-80 é um epóxi em pasta fluida de um componente para aplicações de colagem, vedação e pequenos encapsulamentos. O EP5TC-80 é um sistema especial. Um epóxi típico, não preenchido, é altamente isolador elétrico e térmico (com um valor de condutividade térmica de cerca de 0,25 W/(m-K)). A adição de materiais de enchimento que conduzem calor e não eletricidade, geralmente aumenta a condutividade térmica (talvez até 1-2 W/(m-K)). O EP5TC-80 é capaz de atingir até 3,3-3,7 W/(m-K). É enviado a -40°C e deve ser armazenado a essa temperatura. Uma vez retirado do congelador, para obter as melhores propriedades, o material deve ser utilizado no prazo de 12 horas. Qualquer sobra de material deve ser descartada. Este sistema adere bem a uma grande variedade de substratos, tais como metais, compósitos, cerâmicas e muitos plásticos. Tem um módulo de tração e uma resistência à compressão particularmente notáveis. O material de enchimento tem partículas ultra-finas, sendo as maiores de 20-25 microns, o que permite a sua aplicação em secções muito finas. O resultado final é uma resistência térmica muito baixa. A combinação de linhas de ligação finas e condutividade térmica reduz a resistência térmica para 6-10 x 10-6 K-m2/W. A cura é simples e direta, 80°C durante 90-120 minutos com uma pós-cura opcional de 1-2 horas a 80°C para otimizar as propriedades. O EP5TC-80 resiste à água, óleos e combustíveis. A sua cor é cinzenta. A gama de temperaturas de serviço é de -50°C a +150°C. Com a sua condutividade térmica robusta, pode resolver problemas de gestão térmica em aplicações OEM aeroespaciais, electrónicas, opto-electrónicas e especiais.

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