Cola epóxi EP3HTS-TC
para aeronáuticapara colagempara metais

cola epóxi
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Características

Componente químico
epóxi
Aplicações previstas
para aeronáutica, para colagem, para metais, para plástico, para cerâmica, para materiais compósitos
Número de componentes
monocomponente
Características técnicas
com baixa liberação de gases, de endurecimento rápido, condutora térmica, eletrocondutora

Descrição

Não pré-misturado e congelado Tempo aberto muito longo à temperatura ambiente Cura rápida a 250-300°F O Master Bond EP3HTS-TC é um epóxi monocomponente de cura rápida, com enchimento de prata, com uma condutividade eléctrica e térmica sem paralelo. Não é pré-misturado e congelado e tem uma vida útil ilimitada à temperatura ambiente. Tem uma consistência de pasta e distribui-se facilmente a partir de uma seringa. Cura rapidamente a 250 a 300°F com um fluxo mínimo e baixa contração após a cura. Este epóxi deve ser armazenado num frigorífico a uma temperatura de 40 a 50°F. Embora este produto possa ser utilizado para selagem e revestimento, a sua principal utilização é como adesivo para fixação de moldes e para fins de ligação geral. O EP3HTS-TC adere bem a uma grande variedade de substratos, incluindo metais, compósitos, cerâmica e muitos plásticos. Como adesivo de fixação de moldes, distribui-se suave e facilmente. É adequado para equipamento de aplicação automática e pode ser aplicado sem deixar resíduos. Para outros tipos de colagem, combina uma notável condutividade térmica e eléctrica. De facto, a condutividade térmica excede os 16 W/(m-k). Além disso, o tamanho máximo das partículas é de cerca de 20 microns e, quando estes números são combinados, a resistência térmica é de 1-5 x 10-6 K-m2/W. Outros atributos desejáveis incluem excelente estabilidade dimensional, resistência a ciclos térmicos e um baixo coeficiente de expansão térmica. A gama de temperaturas é de -80°F a +400°F. O EP3HTS-TC também passa nas especificações de baixa emissão de gases da NASA. Existem 2 cenários em que o EP3HTS-TC seria um candidato de topo. O primeiro é em aplicações onde é necessária a menor resistividade de volume possível.

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