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... 極低温で使用可能 塗布しやすいペースト状 1,000時間 85°C/85% RHに耐える マスターボンドEP21TCHT-1は、2液型の熱伝導性耐熱エポキシコンパウンドで、常温硬化、または高温硬化が可能です。EP21TCHT-1の重量混合比は100：60です。EP21TCHT-1は、重量比100：60で、NASAの低アウトガス試験に合格しています。EP21TCHT-1は、硬化後に優れた物理的特性を発揮します。このシステムは、熱を伝導する優れた高強度接着剤でありながら、電気絶縁性です。このエポキシ樹脂は、厳しい熱サイクルや衝撃に耐えることができます。このエポキシ樹脂の特長は、高温耐性と超低温耐用性を備えていることです。その実使用温度範囲は4Kから+400°Fまでです。EP21TCHT-1は、複合材料、金属、セラミック、ガラス、多くのゴムやプラスチックなど、さまざまな基材によく接着する。EP21TCHT-1は、水、油、燃料、多くの酸や塩基を含む多くの化学薬品に耐性があります。EP21TCHT-1の熱膨張係数は、以下に示すように著しく低い。エポキシ樹脂としては、その寸法安定性は他の追随を許さない。パートAとパートBの色はオフホワイトです。EP21TCHT-1は、航空宇宙、電子、電気、半導体、極低温用途に広く使用されている。NASA認定システムであるEP21TCHT-1は、高真空タイプの用途、特にわずかな高温硬化しかできない用途に最適です。しかし、特性を最適化するための最良の硬化スケジュールは、室温で一晩、その後175-200°Fで2時間である。 製品の利点 塗布しやすいペースト状 ...
Master Bond Inc.
... 混合物なしの単一成分システム 4K～+400°F の範囲で使用可能 室温での使用寿命は無制限 機械的および熱衝撃への耐性 1,000時間に耐える 85°C/85% RH マスターボンド・シュプリーム10HTは、高いせん断強度と剥離強度を併せ持ち、取り扱いが容易なユニークな性能特性を備えています。3,600psiを超える引張せん断強度と30pliまでのTピール強度が容易に得られます。この一液型システムは、250°Fで60～75分など、高温で硬化するように配合されている。シュプリーム10HTは、使用前に混合する必要がなく、粘度が時間と共に一定に保たれ（すなわち、時間が経っても増粘しない）、作業寿命が室温で無制限であり、室温保存が可能であるなど、多くの優れた加工上の利点があります。このエポキシ樹脂は極低温での使用が可能で、4K～+400°Fの幅広い温度範囲に対応する。 マスターボンド・シュプリーム10HTは、機械的衝撃や振動に加え、厳しい熱サイクルにも容易に耐える。水、油、燃料、溶剤、酸、塩基など、多くの化学薬品に非常に強い。金属、ガラス、セラミック、多くのプラスチックへの接着性に優れています。硬化したエポキシ樹脂は優れた電気絶縁体である。自然色は灰色だが、他の色もある。その粘度は非常に高いが、初期硬化時には少量の流動性がある。また、Supreme ...
Master Bond Inc.
... 優れた物理的強度 混合物なしの単一成分システム 4Kから+400°Fまで使用可能 銀導電性 機械的および熱衝撃への耐性 マスターボンド・シュプリーム10HTSは、使いやすい1液型の銀導電性エポキシ樹脂で、非常にシンプルな処理と優れた特性を備えています。混合は不要ですが、250～300°Fでのオーブン硬化が必要です。何よりもまず、この多面的なエポキシ樹脂は見事な電気伝導体です。その耐熱プロファイルは実にまばゆいばかりで、4Kから+400°Fまで使用可能です。スプリーム10HTSは、せん断強度と剥離強度の両方に優れています。金属、複合材料、ガラス、セラミック、多くのゴムやプラスチックなど、さまざまな基材によく接着します。厳しい熱サイクルや熱衝撃、機械的衝撃にも耐えるように配合されている。NASAの低アウトガス仕様に完全に適合しています。 上記の特性に加えて、Supreme ...
Master Bond Inc.
... Hexcel社は、金属間および複合材接合用のフィルム接着剤、発泡フィルム、プライマー、液体シムなどを幅広く製造しています。 Hexcelは、航空宇宙および産業市場向けの構造用フィルム接着剤、発泡接着フィルム、ペースト接着剤、液体シム、プライマーを包括的に処方し製造しています。 エポキシおよびビスマレイミド（BMI）接着剤は、ロール状のフィルムで提供され、硬化には熱と圧力が必要です。これらの高性能構造用接着剤は、金属と金属、複合材料の接着やハニカムサンドイッチ構造の製造に最適です。 高温で硬化させるとフィルムが膨張するので、隙間充填、ハニカムのコアエッジ接着、コアスプライシングに理想的です。HexBond発泡接着剤フィルムはシート状で提供され、HexBondフィルム接着剤と組み合わせて使用するように設計されています。 各HexBondプライマーは、対応するHexBondフィルム接着剤の性能を最大限に発揮できるように配合されています。HexBondプライマーは、接着前に前処理された金属表面を保護し、最大の接着耐久性を保証します。すべてのHexBondプライマーはクロム化合物を含んでいません。 2液性エポキシ接着剤で、室温または高温で硬化させることにより、より高い機械的性能を得ることができます。 複合材料や金属構造物の接着、ポッティング、充填に使用できる1液、2液のエポキシ接着剤とBMI接着剤の製品群です。これらの製品は、カートリッジや小型容器など、さまざまなパッケージ形態で提供されています。 ...
... 0.7密度 耐衝撃性に優れたゴム強化 優れた用途特性 低速硬化と高速硬化が可能 高湿度・低温下でも使用可能 RESOLTECH 3350 HP エポキシ接着剤は軽量ペーストで、PVC、PET などの芯材をコンポジット構造、木材、アルミニウム、スチールに耐久性のある軽量接着が可能です。 樹脂と硬化剤は簡単に混合でき、ノッチ付きスプレッダーで塗布することが好ましく、垂直面に20mmまで厚く塗布しても垂れることはなく、フィレットジョイントを作ることができます。体積比で2:1、重量比で100:42というシンプルな混合比は、わずかなばらつきにも対応し、ディスペンサーでの塗布も可能です。 3350HPは、塗布温度や接着面の大きさに応じて、3356HP緩硬化剤（4時間）または3358HP速硬化剤（20分）と併用することができます。速硬化剤を使用すると、塗布後数時間で真空引きや砂落としが可能になります。 3350HPシステムは塗布や硬化中の湿度に影響されず、3358HPは低温でも速硬化が可能です。 RESOLTECH ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-Sは、接着やシーリングに適した、銀を充填した2液型の導電性エポキシシステムです。重量比で1：1（パートA：パートB）の便利な混合比を持っています。前例のない低い体積抵抗率（< 10-3 ohm-cm）と驚くほど高い熱伝導率を実現しています。このエポキシシステムは、室温で容易に硬化し、高温ではより速い硬化が可能である。最適な硬化スケジュールは、室温で一晩セットアップした後、70℃～90℃で3～5時間の熱硬化を行うことである。 KB ...
KOHESI BOND
... HexBond™表面前処理保護液1kgをスプレーした場合、少なくとも20 m2（HexBond™ 112）または30 m2（HexBond™ 119, 122）の前処理をした軽合金表面を覆う必要があります。このコーティングの乾燥時の重量は約5 g/m2-限界：2～12 g/m2です。 スプレー塗布テストは、Pri Pro 210-18ノズル（1.8mm）を装着したDeVilbiss Pri Proスプレーガンで実施しました。 乾燥 塗布された部品は、取扱いの前に換気の良い場所で十分に乾燥させる必要があります。室温（20～25℃）で約1時間かかります。または、換気の良い防炎オーブンや乾燥トンネルで、以下のように乾燥させることもできます。 この場合、接合部にほこりや湿気がたまらないように、きれいな紙やポリテンで覆ってください。 溶液を塗布した当日に接着する場合は，上記の温度で乾燥させる必要があります。HexBond™ ...
I MA TEC SRL
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