棒状ポリアミド

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プレート状ポリアミド
プレート状ポリアミド
Nylatron® MC 901 PA6

差動温度: 65 °C - 120 °C

... Ertalon®およびNylatron®は高い靭性、低い摩擦係数および優秀な耐久性の一連の高性能ナイロン材料である。これらの特性は、ベアリングや摩耗用途での使用において業界標準となっており、青銅からゴムに至る材料の理想的な代替品となっています。当社の半結晶ポリアミド材料の包括的な製品群には、極めて低い摩耗率、ゼロに近いスティックスリップ、内部潤滑、長期熱安定性、高い圧力速度を必要とする要求の厳しい用途向けの特別な配合が含まれています。 Nylatron® MC ...

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Mitsubishi Chemical Advanced Materials
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Duratron® T4301 PAI AE

差動温度: 230 °C - 450 °C

Duratron® PAIは最も高機能な溶融加工可能プラスチックのファミリーで、優れた高温耐性という特徴を持っています。これらのプラスチックグレードは、260 °C(500 °F)の連続温度における厳しい応力条件の下で性能を発揮できます。Duratron® PAI材料成形からマシニング加工された部品は、ほとんどの先端エンジニアリングプラスチックよりも優れた圧力強度と高い耐衝撃性を備えています。Tg(ガラス転移点)が537°F(280°C)の非晶性材料であるDuratron® ...

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Semitron® ESD 520HR PAI

差動温度: 230 °C - 425 °C

Semitron® PAIは、高レベルなイオン純度が求められる高電圧範囲、高温、真空チャンバー用途など、半導体および電子機器製造の非常に厳しい用途向けに開発されたポリアミドイミド材料のポートフォリオです。各製品は、PAIの並外れた機械的特性と熱特性を備えており、その特殊な配合で半導体製造における厳しい純度と電圧の要件を満たします。絶縁破壊と100V~1000Vの電圧の防御から、低ガス放出率、プラズマチャンバー内の低浸食まで、Semitron® PAIは、半導体および電子工学業界で使用される他の材料によりも耐用年数が長く、優れた性能を発揮します。 Semitron® ...

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厚さ: 0 mm - 100 mm
直径: 6 mm - 320 mm

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Tufnol Composites
プレート状ポリアミド
プレート状ポリアミド

厚さ: 10 mm - 100 mm
直径: 50 mm - 500 mm

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厚さ: 2 mm - 50 mm
直径: 4 mm - 200 mm

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Tufnol Composites
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棒状ポリアミド

直径: 6 mm - 260 mm

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Tufnol Composites
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プレート状ポリアミド

厚さ: 20 mm - 50 mm
直径: 20 mm - 125 mm

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Tufnol Composites
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厚さ: 8 mm - 100 mm
直径: 10 mm - 500 mm

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Tufnol Composites
棒状ポリアミド
棒状ポリアミド
SUSTAMID® 6

厚さ: 3, 6 mm
直径: 2 mm - 1,250 mm
差動温度: -40 °C - 160 °C

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SUSTAMID® 6 FR

直径: 2 mm - 500 mm
差動温度: -20 °C - 160 °C

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SUSTAMID® 66

厚さ: 3, 6 mm
直径: 2 mm - 1,250 mm
差動温度: -30 °C - 170 °C

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Roechling Engineering Plastics (UK) Ltd
棒状ポリアミド
棒状ポリアミド
SUSTAMID® 66 GF 30

厚さ: 3, 6 mm
直径: 2 mm - 1,250 mm
差動温度: -20 °C - 200 °C

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Meldin® 4310

差動温度: -200 °C - 290 °C

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