Master Bond の剪断強度接着剤
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... 400°F の範囲で使用可能 室温での使用寿命は無制限 機械的および熱衝撃への耐性 1,000時間に耐える 85°C/85% RH マスターボンド・シュプリーム10HTは、高いせん断強度と剥離強度を併せ持ち、取り扱いが容易なユニークな性能特性を備えています。3,600psiを超える引張せん断強度と30pliまでのTピール強度が容易に得られます。この一液型システムは、250°Fで60~75分など、高温で硬化するように配合されている。シュプリーム10HTは、使用前に混合する必要がなく、粘度が時間と共に一定 ...
Master Bond Inc.
... システムは、航空宇宙、電子、電気光学、特殊OEM、その他多くのハイテク産業における最も困難な用途に適しています。 製品の利点 単一成分システム;使用前の混合が不要;250~300°Fで硬化 簡単な塗布、最小限の固定圧力で使用可能 高い接着強度を含む優れた物理的強度特性 4K~+400°Fの優れた温度範囲 ...
Master Bond Inc.
... 1,200psi以上の高い引張せん断強度が得られます。このシステムは、硬化時の低収縮、優れた寸法安定性、高い引張弾性率などの優れた物理的特性を備えています。使用温度範囲は-60°F~+400°Fです。EP65HT-1は、健全な電気絶縁特性と有用な耐薬品性プロファイルを提供します。EP65HT-1は、NASAの低アウトガス仕様に完全に適合しており、真空用途に特に適しています。 EP65HT-1 は、金属、ガラス、セラミック、加硫ゴム、多くのプラスチックなど、さまざまな基材によく接着します。EP65HT-1の ...
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... 11AOHT-LOは、高性能接着およびシーリング用の2液型エポキシ樹脂システムです。室温で硬化するように配合されていますが、NASAの低アウトガスを含む最適な特性を得るための最適な硬化スケジュールは、室温で一晩、その後150~200°Fで数時間です。この製品は、重量または体積で1対1の混合比が便利である。その最も優れた特徴は、高い熱伝導性、優れた電気絶縁特性、および+400°Fまでの耐熱性である。スプリーム11AOHT-LOは、厳しい熱サイクルに耐えることができる「強化」システムであり、異種基材の接着に適しています ...
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... 使いやすさ 優れた強靭性 優れた接着強度 マスターボンドEP40TCは、接着およびシーリング用の2液型熱伝導性電気絶縁性エポキシ樹脂です。便利な加工性と硬化後の優れた強度特性を兼ね備えています。EP40TCは、適度な粘度で流動性があり、重量比または体積比が1対1の混合比であり、作業性に優れています。EP40TCは常温で容易に硬化し、熱を加えるとより速く硬化する。最適な硬化スケジュールは、室温で一晩、その後125°F~150°Fで3~5時間です。このシステムは溶剤や希釈剤を含まず、硬化時の収縮が少 ...
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... 加工が容易 優れた寸法安定性 極低温での使用が可能 マスターボンドEP45HTANは、熱伝導性、電気絶縁性の2液型接着・シール用エポキシ樹脂です。混合比は100対30と寛容です。A液とB液はチキソトロピー性ペーストで、100%反応性であり、溶剤や希釈剤は含まれていません。EP45HTANは常温では硬化せず、高温での硬化が必要です。最適な硬化は300°Fで2~3時間、その後350°Fで3~4時間のポストキュアです。EP45HTANはチキソトロピーペーストですが、硬化時にわずかに流動します。 この ...
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... 流動し、接着剤、コーティング剤、ポッティング材として容易に塗布できる。 EP30-2は優れた光学的透明性を有する。特に引張強さ、引張ラップせん断強さ、圧縮強さなど、その物理的強度のプロファイルは最も印象的です。電気絶縁性にも優れ、小型のポッティングや封止用途に適しています。非常に構造的なシステムであり、脆くなく剛性が高い。硬化時の収縮が少なく、寸法安定性に優れています。EP30-2は、金属、複合材料、ガラス、セラミック、多くのゴムやプラスチックなど、さまざまな基材によく接着する優れた接着剤です。EP30 ...
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... 優れた接着性と物理的強度特性 熱サイクルに耐える優れた能力 1,000時間 85°C/85% RHに耐える マスターボンド・シュプリーム10AOHT-LOは、優れた熱伝導性、優れた電気絶縁性、厳しい熱サイクルに耐える能力など、注目すべき特性を兼ね備えています。プレミックスや凍結を行わないこの1液混合システムは、室温での使用寿命が無制限です。250°Fで60~70分、300°Fで40~50分で最小限の収縮で硬化します。驚異的な接着強度を持ち、特に引張ラップせん断強度は3,500psiを超える。金属 ...
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