バックプレーンコネクター 2102319-1

航空機用基板対基板高出力

製品のタイプの特徴 接続タイプ : 基板対基板 PCB コネクタ アセンブリのタイプ : PCB マウント ヘッダ シュラウドのスタイル : 部分的にシュラウド付き コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板 信号配置 : シングル エンド 構成の特徴 極数 : 180 列数 : 9 列数 : 20 バックプレーン アーキテクチャ : 従来のバックプレーン PCB マウント向き : ライトアングル ガイドの位置 : 中心 端子の特徴 機械的アタッチメント 嵌合調整 : なし コネクタ取り付けのタイプ : パネル マウント ハウジングの特徴 ピッチ : .08 mm [ 1.9 in ] シュラウド付きサイドの数 : 4 面 寸法 列間スペーシング : 1.6 mm [ .06 in ] 使用条件 使用温度範囲 : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ] 動作/用途 回路用途 : Signal