データコネクター microComp®

航空機用D-Subイーサネット

アルミニウム製およびコンポジットバージョンでご用意 接点保護 EMIシールド micro-DまたはD-sub規格コネクターよりも軽量 主要な特徴と利点 説明 microComp®シェルは、機械的耐性を最大化できるよう、強化ガラス材料を使用しています。コンポジットシェルは、アルミニウム製シェルに比べて、36%軽量です。microComp®には、高度な«ニッケルオーバー・コンポジット»のメッキプロセスが採用されており、SOURIAU MIL-DTL-38999製品群に認定されています。この技術はBoeingおよびAirbusによって選ばれており、シールドとシェル間の最適の接続性を実現します。 microComp®オス・コネクターには不正加工防止機構が付属しています。HD D-SubおよびD-Subオス接点は曲がりやすく壊れやすいコネクター部品です。microComp®オス接点は絶縁体により完全に覆われており、曲がることはありません。 非常に短い接点を用いるmicroComp®コネクターは、高いイーサネット性能を有しています。 イーサネット100 base Tに完全互換： 最大4つのイーサネットリンクを25通りの方法でmicroComp®に取り付け可能 標準イーサネット・クアッド配線に準拠 カテゴリ6の性能を実現（TIA/EIA 568-B） イーサネット1000 base Tに完全互換： 最大2つのイーサネットリンクを25通りの方法でmicroComp®に取り付け可能 クアッド間のピンを接地する必要はありません。 カテゴリ5の性能を実現（TIA/EIA 568-B） 弊社はお客様に重要な高信頼性製品を提供するだけでなく、高い水準で仕上げられたコネクター在庫を擁する世界レベルの効率的な物流ネットワークを提供し、必要な部品を必要な時に入手できるようにしています。このため、防衛、航空、工業の主要なプレーヤーは弊社の専門知識や工業上の卓越性に信頼を寄せています。