データコネクター HDLP

プリント基板航空機用カード エッジ

軽量高密度PCB 基板間相互接続においてスペースと重量が重視される用途向けに特別に設計された高密度軽量信号用コネクターです。HDLPシリーズは、低嵌合力、高い嵌合サイクル数、低く安定した接触抵抗、優れた耐フレッチング腐食性を必要とする、スペースに制約のあるアプリケーションの要件を満たします。 特長と利点 最大2000回の嵌合サイクル 極性およびスクーププルーフ絶縁体 部品点数が少なく、挿入力が低い 嵌合時のIP67シーリング Hypertac®ハイパーボロイド・コンタクト・テクノロジーを採用 嵌合時のシーリングがIP67のHDLPシリーズは、ミサイル誘導推進システム、高耐久性コンピューターシステム、カメラやディスプレイアプリケーション、通信パネルやエンクロージャーに特に適しています。PCB-to-PCB、PCB-to-フライングリード、PCB-to-フレックスなどのバリエーションがあり、HDLPシリーズはデータ接続に必要なPCB面積を削減するように設計されています。PCB-to-PCBオプションには、スタッキングやカードエッジバージョンがあり、柔軟性をさらに高めています。 このコネクターには、界面シールとカプセル化コンタクトが含まれ、高水準のシーリングを実現します。オプションのコンフォーマルコーティングにより、さらなる環境保全性を提供することができます。