エポキシ樹脂系樹脂 HTGL 16 series

複合素材用

高TG 160 低粘度・高濡れ性 RESOLTECH HTG 160 / HTG 166 エポキシシステムは、TG を必要とする金型および大型構造用複合材部品の製造用に特別に配合された超高 TG 樹脂です。 低粘度、高濡れ性、優れたエア抜き性により、ウェットレイアップまたはフィラメントワインディングによる構造物や複合部品の製造に適しており、ユーザーに低毒性作業条件を保証します。 このシステムは、アラミド補強材上でも卓越した湿潤特性により、高い層間特性と耐衝撃性を保証します。 ラミネートは、低温硬化サイクル（50℃で8時間）後に金型から取り出すことができます。最終的な熱機械特性は、このテクニカル・データ・シートで後述するポストキュア・サイクル後に得られます。