プレート状ポリアミド Semitron® ESD 520HR PAI
棒状航空

プレート状ポリアミド - Semitron® ESD 520HR PAI - Mitsubishi Chemical Advanced Materials - 棒状 / 航空
プレート状ポリアミド - Semitron® ESD 520HR PAI - Mitsubishi Chemical Advanced Materials - 棒状 / 航空
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特徴

形状
棒状, プレート状
その他の特徴
航空
差動温度

最大: 425 °C
(797 °F)

最少: 230 °C
(446 °F)

詳細

Semitron® PAIは、高レベルなイオン純度が求められる高電圧範囲、高温、真空チャンバー用途など、半導体および電子機器製造の非常に厳しい用途向けに開発されたポリアミドイミド材料のポートフォリオです。各製品は、PAIの並外れた機械的特性と熱特性を備えており、その特殊な配合で半導体製造における厳しい純度と電圧の要件を満たします。絶縁破壊と100V~1000Vの電圧の防御から、低ガス放出率、プラズマチャンバー内の低浸食まで、Semitron® PAIは、半導体および電子工学業界で使用される他の材料によりも耐用年数が長く、優れた性能を発揮します。 Semitron® ESD 520HRは、耐高電圧で絶縁破壊を防ぐ独特の機能を持つ静電気分散性PAI材料です。その結果、Semitron® ESD 520HRは、100V~1000Vの電圧範囲全体で性能を維持しながら、要求の厳しい用途で優れた性能を発揮するために必要な機械的性能も提供する唯一のSemitron®グレードとなっています。この特性と、高い強度および耐熱性を兼ね備えていることで、Semitron® ESD 520HRは、半導体および電子工学業界でテスト機器や装置を取り扱う用途に理想的なソリューションとなっています。 材料の特性 100V~1000Vで絶縁破壊を防ぐ 静電気散逸性 高い機械的強度 高熱耐性 Semitron® MPR 1000の加工品は、優れた耐熱性およびプラズマチャンバーにおける低ガス放出および低浸食性を備えています。このイオン含有量が低い高純度材料は、半導体および電子工学業界におけるエッチング、CVD、イオン注入のサブセグメントでの真空チャンバー用途で多く採用されています。 Semitron® MPR 1000は、従来の材料に比べて寿命が長く、たとえば、オゾン内でポリイミドより最大25倍寿命が長いこともあります。この長寿命により、真空チャンバー用途において、石英、セラミック、ポリイミド、その他のエンジニアリングプラスチックといった従来の材料に代わって使用されています。 材料の特性 低いイオン含有量とガス放出 優れた耐熱性 プラズマチャンバーにおける最小限の浸食性 チップの最適な耐性、耐久性、機械加工性 厳しいチャンバー用途向けの特別な設計

カタログ

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。