研磨機仕上げマシン AC microLine® 535-D

グラインダー試行構想バリ取り

ピーター・ウォルターズのmicroLine®は、高精度な連続生産のために改良されました。モジュール構造により、すでに精密研削盤、ラップ盤、ホーニング盤、ポリッシュ盤として使用されています。今回は、ワンステップで両面バリ取りができる特許取得済みのソリューションも提供しています。バリ取り用の両面精密研削盤への切り替えは、これまで以上に簡単に行うことができます。つまり、精密研削盤は基本的にバリ取りに適しており、コンビネーションマシンとしても使用できるのです。 AC microLine® デバリング。一目でわかる利点。 -新開発のツールを用いた特許取得済みのソリューションにより、1回の作業で両面のバリ取りが可能 -磁性体および非磁性体の部品に最適なプロセス -チャッキングやクランプを必要とせず、キャリアホイールに部品を挿入し、磁化や脱磁の必要がない -個別の設定パラメータによるターゲットエッジの丸み付け -ワークを回転させずに両面のバリ取りが可能 -研削とバリ取りの両面システムが可能なため、機械投資が少ない -フットプリントが小さいため、スペースを取らない -同等のワークハンドリングにより、両面精密研削盤への接続が容易 小物の高精度加工用に設計 精密研削、ラッピング、ポリッシュ、バリ取りに最適 最適な表面品質、平面度、厚さ公差、平面平行度を、ワークピース上で最も厳しい公差で実現可能 人間工学に基づいた迅速なローディングとアンローディング