コーティング厚み測定装置 CMI563®

デジタル ディスプレイ宇宙産業用非破壊試験

片面、両面、多層PCB上の高度な表面銅測定 表面銅を正確に測定する微細抵抗技術 CMI563®は、銅メッキ上の正確な測定のための高度な技術を提供し、ラミネートの厚さに関係なく、PCBの反対面が測定値の妨げにならないことを保証します。CMI563®は、ラミネート銅、無電解銅、電解銅の正確な表面銅測定を容易にします。 このゲージは以下の用途に最適です： プリント基板の製造と組み立て 銅表面の厚さ CMI563®は、フレキシブルまたはリジッド、片面、両面、多層基板の銅箔測定に優れた性能を発揮します。 SRP-4 プローブ CMI563® ゲージに標準装備されているのは、ユーザーによる交換が可能な先端が付いた SRP-4 プローブです。この特許取得済みのプローブは、4 本のピンで構成され、耐久性のためにしっかりと固定されています。シースルーのケーシングで、簡単に装着できます。テザーケーブルは現場での使用に最適で、設置面積も小さく便利です。 微小抵抗技術 微小抵抗により、CMI563®は無電解銅や電解銅めっきのアプリケーションで高精度を実現し、微細なトレース測定にも対応します。CMI563®は、4点接触で電気信号を発生します。外側ピン間に電流を流し、試料の内側ピン間の電圧降下を測定します。 SRP-4 ユーザー交換式プローブチップ（特許7,148,712号） 破損したプローブチップを簡単に交換できます。 | オプションの NIST トレーサブルチェックスタンダードにより、さまざまな厚み範囲に対応。 | 交換用プローブ標準1個、追加プローブチップ（3個入り）あり。