飛行機用絶縁体

熱

性能を上げて、熱を下げましょう。5Gミリ波アンテナ用GORE® Thermal Insulationは、5Gミリ波信号への干渉を最小限に抑えつつ熱拡散を向上させ、ユーザーの使用満足度を高めます。 現在の高機能5Gミリ波アンテナモジュールにはパワーアンプが内蔵されており、そのためデバイスの縁周辺で発熱が生じます。これによるヒートスポットの低減に、グラファイトを用いて熱拡散させる従来の手法は、アンテナ特性に影響を与えることから利用できません。さらに、小さな空間に数多くの部品が組み込まれているため、表面のヒートスポットを防止するために必要なエアギャップの確保には、スペースの限界があります。 こうした事情により、限られた熱ソリューションで大きな発熱に対応している5Gモバイル機器のミリ波信号は、多くのケースで使用開始から1分も経過しないうちに抑制され始めます。5Gミリ波アンテナ用GORE® Thermal Insulationは、5Gミリ波アンテナモジュールに被せてフィットするように設計されており、電波干渉を最低限に抑えながら機器表面のヒートスポットを抑制します。 厚さバリエーションは5種類で、カスタム形状またQualcomm® 社製アンテナモジュール用にデザインされた形状での提供が可能です。エアギャップよりも効果的に熱をブロックしながら、電波の伝送損失は極めて低いという特徴があるGORE® 5Gミリ波アンテナ用Thermal Insulationは、表面温度を低下させることで5G通信の良好な接続状態を持続させて、デバイスユーザーの使用満足度を向上させます。 *「Qualcomm」は、Qualcomm社の商標または登録商標です。 5Gミリ波アンテナの性能を最大限生かすために、GORE® THERMAL INSULATIONを使う理由 ヒートスポットの低減 ヒートスポットの低減 • 熱伝導率が0.020 W/mKのGORE® 5Gミリ波アンテナ用Thermal Insulationは、25 °Cのエアギャップ（0.026 W/mK）と比較して、熱流を23%削減します。 • 5G信号を妨害しないアンテナモジュール裏側にグラファイトを配置し、アンテナ表面に配置したGORE® 5Gミリ波アンテナ用サーマルインシュレーションで熱をグラファイト側へと方向転換させることにより、5G信号への干渉を起こさず熱を拡散させることができます。