性能を上げて、熱を下げましょう。GORE® Thermal Insulation は、熱伝導率が空気より低い高性能な熱対策ソリューションです。熱拡散を向上させることで、機器の使用満足度も向上させます。
性能と機能の向上や小型化が求められているモバイル機器では、熱対策の課題が増加しています。多くの能動部品がより多くの熱を、より小さな空間で発生させるからです。発せられた熱は、機器の表面より均等に分散させて緩和する必要があり、そのためには高度な設計が求められます。
GORE® Thermal Insulation はz軸(垂直方向)のの制御を強化する画期的な熱対策ソリューションです。設計者が熱の方向を決めやすくなるので、熱対策の選択肢が広がり、コンポーネント側で以下のことが可能になります。
高い性能で稼働できるを延ばす
デバイスの小型化に対応する
表面温度に対する要件を満たす
実績と試験により、GORE® Thermal Insulation の効果が確認されています。適用した製品のパフォーマンスが上がり、全体としての使用満足度が向上するので、ユーザーにもメリットがあります。
熱設計技術者は、グラファイトやヒートパイプ、ベーパーチャンバー等を使用して、より広い領域に熱を拡散そして放熱することで、機器のパフォーマンスを向上させます。しかしより高い熱拡散性能が求められると、このような熱設計でもヒートスポット対策がうまくいかなくなる場合があります。z軸方向の抵抗が不十分だと拡散率が低くなり、ヒートスポットの発生率が上がるのです。
そこでGORE® Thermal Insulation を使うと、熱拡散効果を高められます。高品質のエアロゲル技術により、厚さ方向の熱伝導率(kz値)が空気より格段に低いGORE® Thermal Insulation は、熱拡散率を向上させ、システムレベルエアギャップをしのぐ性能を発揮します。GORE® Thermal Insulation は単独で使用することも、既存のと組み合わせてより高性能な熱を構築することもできます。
GORE® Thermal Insulation はz軸方向のの制御を強化するので、設計者が熱の方向を決めやすくなります。制御が強化されると、より優れた拡散方法を選べるようになり、設計の自由度も高まります。さまざまな構成が可能ですが、例えばGORE® サーマルインシュレーションをグラファイトと組み合わせた場合、一定の熱を抑えるのに必要な厚さがエアギャップより薄ため、グラファイトのを増やせます。