直感的な操作で高性能を発揮
複合材検査用のBondMaster 600は、ポータブルで使いやすく、操作性、耐久性に優れた小型・軽量の探傷器です。マルチモード・ボンドテスト用のソフトウェアと新たなデジタル回路設計の組み合わせにより、常に高品質な信号を取得することができます。
ユーザーインターフェースは、使いやすいノブ操作やシンプルなメニュー構成、効率的なダイレクトアクセスキーを装備しており、複合材のハニカム部、金属同士の結合部、積層複合材など、あらゆる検査において素早く簡単に探傷作業が行えるように設計されています。BondMaster 600の高性能なユーザーインターフェースと簡易化されたワークフローにより、ユーザーは経験レベルにかかわらず、探傷からデータ保存、レポート作成までスムーズに行うことができます。
BondMaster 600では、輝度、鮮明度、解像度に優れた5.7インチのVGAディスプレイを採用しており、フルスクリーンモードも装備しています。フルスクリーンモードはダイレクトキーにより簡単にオン・オフが可能で、使用しているディスプレイモードや検査モードにかかわらず、いつでもアクセス可能です。
BondMaster 600は、ピッチキャッチRF、ピッチキャッチインパルス、ピッチキャッチスイープ、レゾナンス、メカニカルインピーダンス解析(MIA)を含む、標準的なさまざまな検査法に対応しています。
ポータブル、小型・軽量、堅牢設計
人間工学に基づいて設計されたBondMaster 600は、操作性に優れ、各機能へのアクセスが簡単です。またハンドストラップにより、探傷器をしっかりとホールドすることができます。
現場で立証済み
堅牢設計のBondMaster 600は、さまざまな検査環境に対応可能で過酷な検査条件下でも高い性能を発揮します。防塵・防水性能規格P66相当の設計で、装置を落下等の衝撃から守るハイフリクション・バンパーや角度調整が可能なスタンドを装備しています。またバッテリーによる長時間の駆動が可能です。
主な特長
• 防塵・防水性能規格IP66相当の設計
• 長寿命バッテリー(最大約9時間)
• 既存のBondMasterプローブ(PowerLink)、および他メーカーのプローブと互換性有り
• 明るい5.7インチ(14.5cm)カラーVGAディスプレイ
• 全ディスプレイモードでフルスクリーン表示可能
• アプリケーションに合わせた事前設定機能
• RUNキーを使ったディスプレイモードの簡単切り替え
• 新しいSCANビュー
• 周波数トラッキング機能がついた新しいスペクトル表示
• ダイレクトアクセスキーによるゲイン調整
• 全設定の構成変更ページ
• 測定値のリアルタイム表示
• ストレージ容量:最大500ファイル(プログラムおよびデータ)
• ファイルプレビュー機能
用途に合わせて選べる2種類のモデル
BondMaster 600には、複合材におけるボンドテストの多様なニーズに対応するため2種類のモデルがあります。ベーシックモデルのB600にはピッチキャッチの全ての機能が搭載されており、マルチモードモデルのB600Mには全てのボンドテスト検査機能が搭載されています。ベーシックからマルチモードへ、リモートでアップグレードすることができます。
両モデル共に、既存のオリンパスBondMaster用プローブ(PowerLink機能が搭載されたものも含む)と互換性があります。他メーカーのプローブを接続するためのアダプターケーブルもオプションとして購入することができます。