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... Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Durata illimitata a temperatura ambiente Resistenza agli shock meccanici e termici Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 10HT presenta ...
Master Bond Inc.
... Eccellenti resistenze fisiche Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Conduttivo all'argento Resistenza agli shock meccanici e termici Master Bond Supreme 10HTS è un sistema epossidico monocomponente ...
Master Bond Inc.
... combinazione di facilità e immediatezza di lavorazione con una serie di superbe proprietà dopo l'indurimento. È un sistema monocomponente che polimerizza a 125°C (257°F) in 60-70 minuti e a 150°C (302°F) in 40-50 minuti. ...
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... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP36FR è una resina epossidica monocomponente ad alte prestazioni per l'incollaggio, l'incapsulamento, l'incapsulamento e il rivestimento, ...
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... molto lungo a temperatura ambiente Polimerizza rapidamente a 250-300°F Master Bond EP3HTS-TC è una resina epossidica monocomponente a rapida polimerizzazione, caricata con argento, con una conducibilità elettrica e ...
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... illimitata a temperatura ambiente Buone proprietà di scorrimento Master Bond EP5LTE-100 è una resina epossidica fluida, monocomponente, con un basso coefficiente di espansione termica. Il programma di polimerizzazione ...
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... Isolante elettrico affidabile Utilizzato come barriera per bloccare il flusso Master Bond Supreme 3DM-85 è un epossidico monocomponente temprato che può essere utilizzato per applicazioni di incollaggio, sigillatura ...
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... stabilità dimensionale Resistenza termica e chimica superiore Non inibito dall'ossigeno Master Bond UV24TKLO è un sistema monocomponente epossiacrilato modificato polimerizzabile con i raggi UV per l'incollaggio, la ...
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