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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Durata illimitata a temperatura ambiente Resistenza agli shock meccanici e termici Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 10HT presenta ...
Master Bond Inc.
... Eccellenti resistenze fisiche Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Conduttivo all'argento Resistenza agli shock meccanici e termici Master Bond Supreme 10HTS è un sistema epossidico monocomponente ...
Master Bond Inc.
... combinazione di facilità e immediatezza di lavorazione con una serie di superbe proprietà dopo l'indurimento. È un sistema monocomponente che polimerizza a 125°C (257°F) in 60-70 minuti e a 150°C (302°F) in 40-50 minuti. ...
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... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP36FR è una resina epossidica monocomponente ad alte prestazioni per l'incollaggio, l'incapsulamento, l'incapsulamento e il rivestimento, ...
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... fino a uno spessore di 1/4 di pollice Elevato modulo e resistenza alla compressione Master Bond EP4EN-80 è un epossidico monocomponente a bassa viscosità destinato principalmente alle applicazioni di invasatura. L'indurimento ...
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... molto lungo a temperatura ambiente Polimerizza rapidamente a 250-300°F Master Bond EP3HTS-TC è una resina epossidica monocomponente a rapida polimerizzazione, caricata con argento, con una conducibilità elettrica e ...
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... Dimensione delle particelle ultra fine Conducibilità termica superiore Master Bond EP5TC-80 è una pasta epossidica fluida monocomponente per applicazioni di incollaggio, sigillatura e incapsulamento di piccole dimensioni. ...
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... Non premiscelato e congelato Consistenza della pasta Master Bond EP17HTDA-2 è un sistema epossidico monocomponente polimerizzato a caldo per applicazioni di incollaggio, sigillatura e fissaggio di stampi. Non richiede ...
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... illimitata a temperatura ambiente Buone proprietà di scorrimento Master Bond EP5LTE-100 è una resina epossidica fluida, monocomponente, con un basso coefficiente di espansione termica. Il programma di polimerizzazione ...
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... conduttività termica, un isolamento elettrico superiore e la capacità di resistere a rigorosi cicli termici. Questo sistema monocomponente, non premiscelato e congelato, ha una durata illimitata a temperatura ambiente. ...
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