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... da applicare, consistenza in pasta Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termoconduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare a temperatura ambiente ...
Master Bond Inc.
... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP93FRHT è una resina epossidica bicomponente che soddisfa le specifiche Airbus sopra descritte. Può essere utilizzato come adesivo, ...
Master Bond Inc.
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... Appendice F Supera il test di combustione verticale Lavorazione conveniente Master Bond EP90FR-V è un sistema epossidico bicomponente ritardante di fiamma per incollare, sigillare, rivestire e incapsulare. È stato testato ...
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... Polimerizzazione a temperatura ambiente Durata superiore Utilizzabile da -100°F a +425°F Rapporto di miscelazione uno a uno in volume Resiste a vibrazioni, urti e cicli termici Master Bond Supreme 33CLV è uno speciale adesivo/sigillante ...
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... Facile da usare Eccezionale tenacità Eccellente forza di adesione Master Bond EP40TC è una resina epossidica bicomponente, termoconduttiva ed elettricamente isolante per incollaggi e sigillature. Combina una facile lavorazione ...
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