Colle bicomponenti Master Bond

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colla epossidica
colla epossidica
EP21TCHT-1

... da applicare, consistenza in pasta Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termoconduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare a temperatura ambiente ...

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colla epossidica
colla epossidica
EP93FRHT

... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP93FRHT è una resina epossidica bicomponente che soddisfa le specifiche Airbus sopra descritte. Può essere utilizzato come adesivo, ...

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colla epossidica
colla epossidica
EP65HT-1

... Manipolazione comoda, pistola dispensabile Polimerizza rapidamente anche in piccole masse Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP65HT-1 è un sistema di tipo speciale che presenta un'insolita combinazione di polimerizzazione ...

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colla epossidica
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EP90FR-V

... Appendice F Supera il test di combustione verticale Lavorazione conveniente Master Bond EP90FR-V è un sistema epossidico bicomponente ritardante di fiamma per incollare, sigillare, rivestire e incapsulare. È stato testato ...

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colla epossidica
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EP37-3FLF

... forti shock termici e meccanici Lunga durata e bassa esotermia Master Bond EP37-3FLF è un sistema di resina epossidica bicomponente a bassa viscosità, otticamente trasparente, caratterizzato da una flessibilità davvero ...

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colla epossidica
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Supreme 33CLV

... Polimerizzazione a temperatura ambiente Durata superiore Utilizzabile da -100°F a +425°F Rapporto di miscelazione uno a uno in volume Resiste a vibrazioni, urti e cicli termici Master Bond Supreme 33CLV è uno speciale adesivo/sigillante ...

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EP41S-1

... 'ampia gamma di substrati Per incollare, sigillare e incapsulare Master Bond EP41S-1 è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi, sigillature, rivestimenti e incapsulazioni ad alte prestazioni. Ha un ...

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colla epossidica
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EP45HTAN

... Master Bond EP45HTAN è una resina epossidica bicomponente, termicamente conduttiva ed elettricamente isolante, per incollaggi e sigillature. Il rapporto di miscelazione è di 100 a 30 in peso. Le parti A e B sono paste ...

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EP30-2

... Sistema epossidico bicomponente, polimerizzante a temperatura ambiente, per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e l'incapsulamento, caratterizzato da un'ampia gamma di proprietà desiderabili Caratteristiche ...

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colla epossidica
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EP37-3FLFAO

... Epossidico bicomponente per invasatura, incollaggio, sigillatura e rivestimento Presenta un'elevata conducibilità termica, un eccellente isolamento elettrico, una buona resistenza fisica e un elevato grado di flessibilità. ...

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