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Colle bicomponenti Master Bond
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... da applicare, consistenza in pasta Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termoconduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare a temperatura ambiente ...
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... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP93FRHT è una resina epossidica bicomponente che soddisfa le specifiche Airbus sopra descritte. Può essere utilizzato come adesivo, ...
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... Manipolazione comoda, pistola dispensabile Polimerizza rapidamente anche in piccole masse Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP65HT-1 è un sistema di tipo speciale che presenta un'insolita combinazione di polimerizzazione ...
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... Appendice F Supera il test di combustione verticale Lavorazione conveniente Master Bond EP90FR-V è un sistema epossidico bicomponente ritardante di fiamma per incollare, sigillare, rivestire e incapsulare. È stato testato ...
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... forti shock termici e meccanici Lunga durata e bassa esotermia Master Bond EP37-3FLF è un sistema di resina epossidica bicomponente a bassa viscosità, otticamente trasparente, caratterizzato da una flessibilità davvero ...
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... Polimerizzazione a temperatura ambiente Durata superiore Utilizzabile da -100°F a +425°F Rapporto di miscelazione uno a uno in volume Resiste a vibrazioni, urti e cicli termici Master Bond Supreme 33CLV è uno speciale adesivo/sigillante ...
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... 'ampia gamma di substrati Per incollare, sigillare e incapsulare Master Bond EP41S-1 è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi, sigillature, rivestimenti e incapsulazioni ad alte prestazioni. Ha un ...
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... Master Bond EP45HTAN è una resina epossidica bicomponente, termicamente conduttiva ed elettricamente isolante, per incollaggi e sigillature. Il rapporto di miscelazione è di 100 a 30 in peso. Le parti A e B sono paste ...
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... Sistema epossidico bicomponente, polimerizzante a temperatura ambiente, per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento e l'incapsulamento, caratterizzato da un'ampia gamma di proprietà desiderabili Caratteristiche ...
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... Epossidico bicomponente per invasatura, incollaggio, sigillatura e rivestimento Presenta un'elevata conducibilità termica, un eccellente isolamento elettrico, una buona resistenza fisica e un elevato grado di flessibilità. ...
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