La serie EddyCus® TF map 5050 è una serie di dispositivi di imaging senza contatto ad alta risoluzione per il campionamento di aree fino a 500 x 500 mm (20 x 20 pollici). Il dispositivo da banco misura automaticamente in vari punti di misurazione, tipicamente con un passo in X e Y di 1 mm (40 mil) generando mappature accurate. Il sistema acquisisce centinaia di misure al secondo al volo, ottenendo immagini ad alta risoluzione contenenti fino a 250.000 punti di misura per campione. I dispositivi da banco permettono, a seconda della sua configurazione, l'imaging preciso dello spessore del metallo, della resistenza della lamiera o dell'anisotropia elettrica. Le immagini delle proprietà risultanti forniscono una visione profonda dell'omogeneità dello strato e della densità dei difetti e quindi offrono una base profonda per l'ottimizzazione del materiale e del processo. Le applicazioni riguardano l'assicurazione della qualità per i processi di sputtering, evaporazione, ALD, CVD, elettrodeposizione o drogaggio e ricottura.
In evidenza
Imaging senza contatto
Veloce e accurato
Imaging ad alta risoluzione con passo di 1 mm (in alternativa da 0,25 a 10 mm)
Aree di campionamento di 500 x 500 mm (20 x 20 pollici)
Analisi avanzata dell'uniformità degli strati e defectoscopia
Caratterizzazione di strati conduttivi nascosti e incapsulati
Profonde funzioni di analisi integrate nel software (profili delle linee, analisi degli istogrammi, analisi selettiva dell'area, statistiche)
Sistemi ibridi (ad esempio, imaging elettrico e ottico combinato)
Controllo sistematico della qualità, ispezione in entrata, ispezione delle merci in uscita
Tipi
I dispositivi sono offerti con diverse configurazioni di sensori che utilizzano sensori a correnti parassite di componenti ottici.
Caratteristiche
Tecnologia: sensore di correnti parassite senza contatto
Area di campionamento: 500 x 500 mm
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