Disponibile in versione alluminio o composito
Protezione dei contatti seriali
Schermatura EMI
Più leggero dei connettori standard micro-D o D-sub
Descrizione del prodotto
La serie microComp® è un connettore rettangolare miniaturizzato ad alta densità.
i gusci microComp® sono realizzati in materiale di fibra di vetro rinforzato per garantire la massima resistenza meccanica. I gusci in composito sono fino al 36% più leggeri di quelli in alluminio. L'avanzato processo di placcatura "Nickel over composite" utilizzato per i microComp® è stato qualificato sulla gamma di prodotti SOURIAU MIL-DTL-38999. Questa tecnologia, scelta da Boeing e Airbus, garantisce una schermatura ottimizzata e una continuità tra gusci.
i connettori maschi microComp® sono a prova di scoop. Nei connettori HD D-Sub e D-Sub i contatti maschi sono le parti più fragili del connettore, perché possono essere facilmente piegati. Nei connettori microComp® i contatti maschi sono completamente avvolti dall'isolatore: sono protetti e non possono essere piegati.
Grazie ai contatti molto corti, i connettori microComp® hanno elevate prestazioni Ethernet.
Completamente compatibili con Ethernet 100 base T:
Possibilità di inserire fino a 4 collegamenti Ethernet in un microComp® a 25 vie
Compatibile con i fili Ethernet Quad standard
Raggiunge prestazioni fino a cat 6 (TIA/EIA 568-B)
Completamente compatibile con Ethernet 1000 base T :
Possibilità di inserire fino a 2 collegamenti Ethernet in un microComp® a 25 vie
Non è necessario mettere a terra i pin tra i quadrupedi
Raggiunge le prestazioni di cat 5e (TIA/EIA 568-B)
Oltre all'elevata affidabilità dei prodotti, SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies si avvale anche di un'efficiente rete di distribuzione mondiale con un elevato livello di stock di connettori. I principali operatori del settore della difesa, dell'aviazione e dell'industria si affidano quindi all'esperienza e all'eccellenza industriale di SOURIAU-SUNBANK Connection Technologies.
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