La serie KMC comprende soluzioni di interconnessione ad alta densità da scheda a scheda e da scheda a filo, disponibili in diverse configurazioni da 26 a 162 posizioni con un diametro di contatto di 0,5 mm e ampiamente utilizzate in ambienti difficili. Sono disponibili anche le versioni con certificazione Space Grade/ESA/ESCC.
Caratteristiche e vantaggi
Interconnessione ad alta densità, fino a 162 vie
Stili di terminazione: avvolgimento a filo, coppa di saldatura e saldatura passante su scheda
NF C-UTE C 93-424, ESA/ESCC3401/016 - 3401/017
Dispositivi di guida polarizzati, 16 tasti disponibili
Resistenza allo sfregamento
La serie KMC è disponibile in 3 file che mescolano contatti di segnale, di potenza e coassiali. Grazie alla tecnologia dei contatti iperboloidi, la serie KMC è caratterizzata da una bassa resistenza di contatto e garantisce più di 5000 cicli di accoppiamento.
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