Colla epossidica EP53TC

per vetroper l'aeronauticaper incollaggio

Epossidico bicomponente ad alta conducibilità termica, elettricamente isolante e a bassa resistenza termica per incollaggio, sigillatura, rivestimento e invasatura Caratteristiche principali Applicabile in linee di incollaggio molto sottili Bassa resistenza termica Elevata conducibilità termica >2,0 W/(m-K) Scorrevole Master Bond EP53TC è una resina epossidica bicomponente termicamente conduttiva ed elettricamente isolante che combina buone proprietà fisiche e la capacità di trasferire il calore in modo rapido ed efficace. EP53TC ha un rapporto di miscelazione di 100 a 5 in peso. La durata di lavoro varia da 6 a 8 ore. Questa resina epossidica polimerizza a 80°C per 2 ore, seguite da 90-120 minuti a 125°C. Un programma alternativo di polimerizzazione potrebbe essere di 4-6 ore a 80-90°C. Il segno distintivo di questo sistema è la buona conducibilità termica, l'affidabilità dell'isolamento elettrico e la capacità di essere utilizzato per applicazioni di incapsulamento. Una caratteristica speciale di questo materiale è rappresentata dalle piccole particelle di riempimento, di dimensioni comprese tra 5 e 30 micron. Durante l'incollaggio, ciò consente di applicare l'epossidico in sezioni particolarmente sottili, con una resistenza termica molto bassa. L'epossidico termoconduttivo ha di solito una resistenza termica che varia da 30-45 x 10-6 K-m2/W. Con EP53TC la resistenza termica è significativamente più bassa grazie al riempitivo ad alta conducibilità e alle particelle di dimensioni ridottissime (10-15 x 10-6 K-m2/W). Il risultato finale è che l'epossidico è molto efficace nel trasferire il calore. Quanto più bassa è la resistenza termica, tanto migliori sono le proprietà di trasferimento del calore. Il sistema si lega bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, compositi, vetro, ceramica e molte materie plastiche. Altre caratteristiche sono un coefficiente di espansione termica molto basso, un basso ritiro durante l'indurimento e un'eccezionale stabilità dimensionale.