Colla epossidica EP21TDC-2LO

gommaper metalliper plastica

Elevata resistenza alla pelatura e all'allungamento Utilizzabile criogenicamente fino a 4K Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TDC-2LO è un composto di resina epossidica bicomponente altamente flessibile per incollaggi, sigillature, rivestimenti e incapsulamento ad alte prestazioni. È formulato per polimerizzare completamente a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate, con l'optimum di una notte a temperatura ambiente seguita da 2-3 ore a 200°F. Il rapporto di miscelazione è di uno a tre in peso, facile da usare. EP21TDC-2LO ha un'eccezionale tenacità e, a differenza della maggior parte delle epossidiche flessibilizzate, supera i criteri del test NASA a basso degassamento. Il composto polimerizzato presenta un elevato allungamento (superiore al 25%), davvero eccezionale per un epossidico termoconduttivo. EP21TDC-2LO produce pochissimo calore dopo la miscelazione, il che consente una lunga durata. Questo composto di resina epossidica presenta una buona resistenza alla trazione, al taglio e al distacco per l'incollaggio e la sigillatura di molti substrati diversi, tra cui metalli, vetro, ceramica, gomma e molte materie plastiche. L'epossidico polimerizzato è un eccellente isolante elettrico con una resistenza chimica superiore all'acqua, agli oli e ai carburanti. La sua capacità di resistere agli shock termici, ai cicli termici e agli shock meccanici è particolarmente degna di nota. Ha una temperatura di esercizio compresa tra 4K e +250°F ed è stato impiegato con successo in numerose applicazioni criogeniche. Master Bond EP21TDC-2LO è un sistema eccezionalmente versatile che offre i vantaggi strutturali di una resina epossidica, pur incorporando flessibilità e un'ottima conducibilità termica. È ampiamente utilizzato nelle industrie elettroniche, elettro-ottiche e affini. Il colore della parte A è grigio; la parte B è bianco sporco.