Profilo di resistenza eccellente
Resiste a cicli termici aggressivi
Ideale per l'incollaggio di substrati simili e dissimili
Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH
Master Bond EP21TDCHT-LO è un adesivo, sigillante e rivestimento epossidico bicomponente caratterizzato da elevate prestazioni, versatilità ed eccezionale facilità d'uso. Il rapporto di miscelazione in peso è di uno a uno. Il programma di polimerizzazione consigliato è una notte a temperatura ambiente, seguita da 2-3 ore a 200°F, ma è accettabile anche una polimerizzazione a caldo a 150-200°F per 2-3 ore. Questo sistema a viscosità moderata aderisce bene e con un ritiro minimo a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, compositi, vetro, ceramica e molte plastiche e gomme. EP21TDCHT-LO combina una buona stabilità dimensionale con la tenacità. La natura indulgente di EP21TDCHT-LO ne consente l'utilizzo per l'incollaggio di substrati dissimili che potrebbero avere coefficienti di espansione termica diversi, conferendogli una resistenza di prim'ordine a cicli termici rigorosi, nonché a vibrazioni e urti. Inoltre, è un isolante elettrico superiore e ha una buona resistenza chimica all'acqua, ai carburanti e agli oli. La sua temperatura di servizio va da -100°F a +350°F. La parte A è trasparente e la parte B è di colore ambrato. Può essere utilizzato in applicazioni aerospaziali, elettroniche, nel vuoto, nei semiconduttori e in applicazioni speciali OEM in cui sono desiderabili un basso degassamento e le proprietà menzionate in precedenza.
Vantaggi del prodotto
Miscelazione agevole: rapporto in peso uno a uno
Facile da usare, facile da applicare, con una buona fluidità e comodi programmi di polimerizzazione
Adesione straordinaria a un'ampia gamma di substrati
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