Colla epossidica UV10TKLO-2

per l'aeronauticaper incollaggiomonocomponente

Soddisfa le specifiche NASA di basso degassamento Ottimo profilo di resistenza alla temperatura Eccellente chiarezza ottica Resiste ai prodotti chimici aggressivi Polimerizzazione rapida dopo l'esposizione alla luce UV Master Bond UV10TKLO-2 è uno speciale sistema epossidico monocomponente modificato a polimerizzazione UV per incollaggi, sigillature e incapsulamento ad alte prestazioni. Questo sistema unico ha superato test rigorosi per soddisfare le specifiche di basso degassamento, come previsto dalla NASA ASTM E-595. UV10TKLO-2 ha una trasparenza eccezionalmente elevata e polimerizza facilmente a temperatura ambiente quando viene esposto alla luce UV. Le lunghezze d'onda ideali per la polimerizzazione sono 320-365 nm e l'energia desiderata è di 20-40 milliwatt per cm². Il sistema UV non è inibito dall'ossigeno. UV10TKLO-2 offre un'eccezionale resistenza all'acqua e a vari acidi, basi e solventi. L'epossidico presenta proprietà di resistenza fisica superiori e la sua temperatura di servizio va da -60°F a +400°F. UV10TKLO-2 può essere polimerizzato in sezioni più spesse, fino a 1/16 di pollice, e può essere facilmente "stratificato" a livelli superiori. Inoltre, le proprietà di basso degassamento consentono a questo UV di essere utilizzato in un'ampia gamma di applicazioni ottiche, elettro-ottiche e di vuoto che finora erano "off limits" per gli epossidici polimerizzabili con raggi UV. Va notato che per ottimizzare le proprietà di polimerizzazione, UV10TKLO-2 deve essere post-curato a 80-100°C per alcune ore. Vantaggi del prodotto Polimerizzazione eccezionalmente rapida con sorgente di luce UV Non è inibito dall'ossigeno Eccellente profilo di resistenza fisica, isolamento elettrico e resistenza chimica Soddisfa le specifiche del test a basso degassamento della NASA, ASTM E-595