Colla epossidica EP21ARHTND-2

per metalliper plasticaper gomma

Consistenza della pasta Manipolazione comoda Buone proprietà di resistenza fisica Master Bond EP21ARHTND-2 è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi, sigillature e rivestimenti ad alte prestazioni. Ha un comodo rapporto di miscelazione 100-50 in peso ed è formulato per polimerizzare a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. Nella tabella sottostante sono indicati diversi tempi di polimerizzazione, con una polimerizzazione ottimale durante la notte a temperatura ambiente seguita da 2-4 ore a 150-200°F. L'uso principale di questo sistema è la resistenza agli acidi, in particolare agli acidi solforici e cloridrici. EP21ARHTND-2 presenta un ritiro lineare molto basso al momento della polimerizzazione, è reattivo al 100% e non contiene solventi o diluenti. Questo sistema aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, vetro, ceramica, gomma e plastica. Ha eccellenti proprietà di resistenza fisica, in particolare un'elevata resistenza alla trazione. Resiste ai cicli termici e ha un basso coefficiente di espansione termica. È anche un robusto isolante elettrico. EP21ARHTND-2 ha una consistenza pastosa, particolarmente adatta a numerose applicazioni, tra cui il rivestimento di substrati che potrebbero essere utilizzati in serbatoi e contenitori di stoccaggio. La sua viscosità rende l'utilizzo semplice e immediato, in quanto l'epossidico non scorre durante l'applicazione. La temperatura di servizio è compresa tra -60°F e +400°F. Le parti A e B sono di colore ambrato. EP21ARHTND-2 è ampiamente utilizzato nei settori aerospaziale, elettronico, elettrico, chimico e in altre applicazioni in cui è necessaria la resistenza chimica agli acidi e una viscosità che non cola. Vantaggi del prodotto Manipolazione comoda, rapporto di miscelazione 2:1 in peso Consistenza omogenea della pasta