Colla epossidica EP5LTE-100

per l'aeronauticaper incollaggioper metalli

Durata illimitata a temperatura ambiente Buone proprietà di scorrimento Master Bond EP5LTE-100 è una resina epossidica fluida, monocomponente, con un basso coefficiente di espansione termica. Il programma di polimerizzazione è di 100°C per 90-120 minuti. Le proprietà ottimali si ottengono con una post-cottura di 2-3 ore a 100-125°C. La durata è illimitata perché l'epossidico non polimerizza finché non raggiunge la temperatura elevata. Va sottolineato che questo sistema non è premiscelato e congelato e richiede semplicemente la refrigerazione per lo stoccaggio. EP5LTE-100 presenta un ritiro molto basso alla polimerizzazione e un'elevata stabilità dimensionale. EP5LTE-100 si lega bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, vetro, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. Ha un'ottima temperatura di transizione vetrosa di 120-125°C, che ne consente l'utilizzo in ambienti ad alta temperatura. L'intervallo di temperatura di servizio va da -60°C a +175°C. Il coefficiente di espansione termica a 25°C è straordinariamente basso: 8-12 x 10-6 in/in/°C. EP5LTE-100 ha una buona resistenza all'acqua, agli oli e ai carburanti. Il colore è bianco. Può essere utilizzato, tra l'altro, in applicazioni elettroniche, aerospaziali, ottiche e speciali di tipo OEM, dove è auspicabile un prodotto non conduttivo e a basso CTE. Alcune applicazioni recenti riguardano l'imballaggio delle fibre ottiche, compreso il montaggio di ottiche e altri componenti e l'incollaggio delle fibre nelle ghiere. Nella microelettronica, i prodotti a basso CTE sono utilizzati per l'incollaggio di SMD e chip e per il fissaggio delle matrici. L'idea principale è che un epossidico a basso CTE induce uno stress minimo sulle parti incollate, soprattutto durante i cicli termici. Questa caratteristica, insieme all'elevata Tg di EP5LTE-100, è insolita e molto vantaggiosa. Vantaggi del prodotto Non premiscelato e congelato Facile da applicare