Colla epossidica Supreme 3DM-85

per metalliper plasticaper compositi

Nessuna miscelazione, comoda manipolazione Polimerizza a 185°F Isolante elettrico affidabile Utilizzato come barriera per bloccare il flusso Master Bond Supreme 3DM-85 è un epossidico monocomponente temprato che può essere utilizzato per applicazioni di incollaggio, sigillatura e riempimento. È un sistema senza miscela con un programma di indurimento a 185°F per 2 o 3 ore. Oltre che come adesivo, viene utilizzato anche per l'incapsulamento di chip su scheda. Dopo l'indurimento, blocca il flusso di una seconda resina epossidica che sta incapsulando i chip e i fili. La temperatura di polimerizzazione di 185°F è particolarmente significativa perché consente di utilizzare l'epossidico in applicazioni in cui i substrati plastici sono sensibili a profili di polimerizzazione a temperature più elevate. Questo sistema non è premiscelato e congelato e la sua durata è illimitata a temperatura ambiente. Supreme 3DM-85 si lega bene a un'ampia varietà di substrati utilizzati in elettronica, tra cui metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. Ha ottime proprietà di resistenza fisica. Il sistema è termicamente conduttivo ed elettricamente isolante. Inoltre, è un sistema temprato che può resistere a vari tipi di cicli termici. L'intervallo di temperatura di servizio va da -100°F a +350°F. Il colore è nero. Sebbene sia utilizzato principalmente come epossidico smorzante, può essere impiegato anche per l'incollaggio convenzionale. Supreme 3DM-85 può essere utilizzato per le applicazioni in cui è auspicabile un epossidico non miscelato e non è possibile l'indurimento a caldo oltre i 200°F. Vantaggi del prodotto Sistema monocomponente, non necessita di miscelazione Consistenza in pasta, ma facile da dosare da una siringa