Colla epossidica EP17HTDA-2
per metalliper plasticaper vetro

Colla epossidica - EP17HTDA-2  - Master Bond Inc. - per metalli / per plastica / per vetro
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Uso previsto
per l'aeronautica, per incollaggio, per metalli, per vetro, per plastica, per ceramica, per compositi
Numero di componenti
monocomponente
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, viscosità, con isolamento elettrico, conduttore termico, resistente ai prodotti chimici

Descrizione

Non premiscelato e congelato Consistenza della pasta Master Bond EP17HTDA-2 è un sistema epossidico monocomponente polimerizzato a caldo per applicazioni di incollaggio, sigillatura e fissaggio di stampi. Non richiede alcuna miscelazione e la temperatura di polimerizzazione è di 300-350°F. Non è premiscelato e congelato e ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Polimerizza in 4-5 ore a 300°F o in 3-4 ore a 350°F. Per ottimizzare le proprietà, utilizzare uno dei programmi di polimerizzazione sopra indicati più altre 2-3 ore a 400°F. La sua viscosità e la sua fluidità ne fanno un adesivo efficace per le applicazioni di fissaggio a stampo. EP17HTDA-2 aderisce bene a un'ampia varietà di substrati come metallo, ceramica, plastica e compositi. Presenta una serie impressionante di proprietà di resistenza fisica, in particolare modulo di trazione, resistenza alla compressione e temperatura di transizione vetrosa. Il sistema è termicamente conduttivo ed elettricamente isolante. È altamente resistente chimicamente all'acqua, agli acidi, alle basi, ai solventi, ai carburanti e agli oli. Presenta un ottimo isolamento elettrico e una buona conducibilità termica. La temperatura di servizio va da -80°F a +600°F. Il colore standard è bianco sporco. EP17HTDA-2 è consigliato per applicazioni speciali, dove la sua Tg eccezionalmente elevata di 185-190°C è un fattore critico nelle applicazioni di fissaggio degli stampi. Vantaggi del prodotto Può resistere alle temperature utilizzate nell'imballaggio elettronico, ad esempio per l'incollaggio dei fili Si presta bene alle applicazioni di fissaggio degli stampi

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