Colla epossidica EP5TC-80

per metalliper plasticaper compositi

Consistenza della pasta Dimensione delle particelle ultra fine Conducibilità termica superiore Master Bond EP5TC-80 è una pasta epossidica fluida monocomponente per applicazioni di incollaggio, sigillatura e incapsulamento di piccole dimensioni. EP5TC-80 è un sistema speciale. Una tipica resina epossidica non caricata è altamente isolante dal punto di vista elettrico e termico (con un valore di conducibilità termica di circa 0,25 W/(m-K)). L'aggiunta di materiali di riempimento che conducono il calore e non l'elettricità aumenta generalmente la conduttività termica (fino a 1-2 W/(m-K)). EP5TC-80 è in grado di raggiungere fino a 3,3-3,7 W/(m-K). Viene spedito a -40°C e deve essere conservato a tale temperatura. Una volta tolto dal congelatore, per ottenere le migliori proprietà, il materiale deve essere utilizzato entro 12 ore. Eventuali avanzi di materiale devono essere scartati. Questo sistema aderisce bene a un'ampia varietà di substrati come metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. Ha un modulo di trazione e una resistenza alla compressione particolarmente notevoli. Il materiale di riempimento ha particelle finissime, la più grande delle quali è di 20-25 micron, che ne consentono l'applicazione in sezioni molto sottili. Il risultato finale è una resistenza termica molto bassa. La combinazione di linee di adesione sottili e conducibilità termica abbassa la resistenza termica a 6-10 x 10-6 K-m2/W. L'indurimento è semplice e immediato: 80°C per 90-120 minuti, con una post-cura opzionale di 1-2 ore a 80°C per ottimizzare le proprietà. EP5TC-80 resiste all'acqua, agli oli e ai carburanti. È di colore grigio. La temperatura di servizio va da -50°C a +150°C. Grazie alla sua robusta conducibilità termica, può risolvere i problemi di gestione termica in applicazioni aerospaziali, elettroniche, optoelettroniche e OEM speciali.