Colla epossidica EP3HTS-TC

per l'aeronauticaper incollaggioper metalli

Non premiscelato e congelato Tempo aperto molto lungo a temperatura ambiente Polimerizza rapidamente a 250-300°F Master Bond EP3HTS-TC è una resina epossidica monocomponente a rapida polimerizzazione, caricata con argento, con una conducibilità elettrica e termica senza pari. Non è premiscelato e congelato e ha una durata illimitata a temperatura ambiente. Ha una consistenza pastosa e si distribuisce facilmente da una siringa. Polimerizza rapidamente a 250-300°F con un flusso minimo e un basso ritiro al momento dell'indurimento. Questa epossidica deve essere conservata in frigorifero a 40-50°F. Sebbene questo prodotto possa essere utilizzato per sigillare e rivestire, il suo impiego principale è come adesivo per il fissaggio di stampi e per scopi di incollaggio generali. EP3HTS-TC aderisce bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, compositi, ceramiche e molte materie plastiche. Come adesivo per il fissaggio di stampi, si distribuisce facilmente e senza problemi. È adatto alle apparecchiature di dosaggio automatico e può essere applicato senza lasciare residui. Per altri tipi di incollaggio, combina una notevole conducibilità termica ed elettrica. La conducibilità termica supera infatti i 16 W/(m-k). Inoltre, la dimensione massima delle particelle è di circa 20 micron e, combinando questi numeri, la resistenza termica è di ben 1-5 x 10-6 K-m2/W. Altri attributi desiderabili sono l'eccellente stabilità dimensionale, la resistenza ai cicli termici e il basso coefficiente di espansione termica. L'intervallo di temperatura è compreso tra -80°F e +400°F. EP3HTS-TC soddisfa anche le specifiche NASA di basso degassamento. Ci sono due scenari in cui EP3HTS-TC sarebbe un ottimo candidato. Il primo è quello delle applicazioni in cui è richiesta la più bassa resistività di volume possibile.