Colla epossidica EP37-3FLF
per l'aeronauticaper incollaggioper metalli

Colla epossidica - EP37-3FLF - Master Bond Inc. - per l'aeronautica / per incollaggio / per metalli
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Caratteristiche

Componenti chimici
epossidica
Uso previsto
per l'aeronautica, per incollaggio, per metalli, per compositi, per plastica, per vetro, per ceramica, per gomma
Numero di componenti
bicomponente
Caratteristiche tecniche
a bassa emissione di gas, a bassa viscosità, con isolamento elettrico, resistente ai prodotti chimici

Descrizione

Eccellente chiarezza ottica Elevata flessibilità Manutenibile criogenicamente fino a 4K Resiste a forti shock termici e meccanici Lunga durata e bassa esotermia Master Bond EP37-3FLF è un sistema di resina epossidica bicomponente a bassa viscosità, otticamente trasparente, caratterizzato da una flessibilità davvero notevole per applicazioni di incollaggio, rivestimento e colata ad alte prestazioni. È caratterizzato da un rapporto di miscelazione uno a uno in peso o in volume. Come adesivo, forma legami molto indulgenti e ad alta resistenza che offrono un'eccellente resistenza agli urti, ai cicli termici e agli shock. Si lega bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, compositi, vetro, ceramica, gomma e molte materie plastiche. EP37-3FLF è anche un eccellente sistema di invasatura, incapsulamento e colata. La sua viscosità molto bassa e l'esotermia relativamente bassa lo rendono un materiale ideale per le colate di grandi dimensioni. Inoltre, possiede proprietà di isolamento elettrico superiori. La combinazione di elevata flessibilità e bassa esotermia riduce lo stress sui componenti elettronici sensibili durante la polimerizzazione. Si distingue anche per l'eccezionale trasmissione della luce, soprattutto a 350-2.000 nm. Ha una durata maggiore che, a seconda della massa, può offrire un'ora o due di tempo aperto a temperatura ambiente. EP37-3FLF è utilizzabile in un intervallo di temperature molto ampio, da 4K a +250°F. Questo sistema versatile è ampiamente utilizzato in applicazioni ottiche, elettroniche, elettriche, optoelettroniche, informatiche e speciali di tipo OEM. Vantaggi del prodotto Comoda miscelazione: facile da usare, rapporto di miscelazione uno a uno non critico in peso o volume Si lega a un'ampia varietà di substrati

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