Colla epossidica EP29LPSP

polimericaper l'aeronauticaper incollaggio

Otticamente chiaro Manutenibile a temperature criogeniche fino a 4K Resiste agli shock criogenici Master Bond Polymer System EP29LPSP è un sistema epossidico bicomponente ad alte prestazioni, modificato e polimerizzato a bassa temperatura, appositamente formulato per applicazioni criogeniche. EP29LPSP è utilizzabile a temperature fino a 4K come adesivo, sigillante e rivestimento protettivo, ma soprattutto è in grado di resistere agli shock criogenici (cioè dalla temperatura ambiente fino alla temperatura dell'elio liquido in un periodo di tempo di 5-10 minuti). Questa resina epossidica otticamente trasparente e a bassa viscosità si lega bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui metalli, vetro, ceramica, materiali compositi e molte materie plastiche diverse. La durata è lunga: una massa di 100 grammi consente un'autonomia di 4-5 ore. EP29LPSP ha proprietà di isolamento elettrico superiori e un buon profilo di resistenza chimica. EP29LPSP richiede la gelificazione dell'epossidico miscelato a temperatura ambiente, seguita da cicli di polimerizzazione a temperature elevate (8-10 ore a 130-150°F) o (5-7 ore a 175°F) o (3-5 ore a 200°F). EP29LPSP è ampiamente utilizzato in applicazioni che richiedono servizio criogenico, chiarezza ottica e proprietà di basso degassamento della NASA. Vantaggi del prodotto Viscosità mista eccezionalmente bassa e bassa esotermia; non contiene solventi o altri volatili Lunga durata a temperatura ambiente Resistenza fisica e proprietà di isolamento elettrico superiori Elevata forza di adesione a un'ampia varietà di substrati Eccellente resistenza chimica ad acidi, basi e molti solventi Eccezionale record di manutenibilità in condizioni criogeniche