Colla epossidica EP21TCHT-1

per l'aeronauticaper incollaggioper compositi

Manutenibile criogenicamente Facile da applicare, consistenza in pasta Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termoconduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare a temperatura ambiente o più rapidamente a temperature elevate. EP21TCHT-1 ha un rapporto di miscelazione di 100:60 in peso. Inoltre, supera i test NASA di basso degassamento con risultati eccezionali. EP21TCHT-1 offre una serie di proprietà fisiche eccezionali una volta indurito. Il sistema è un eccellente adesivo ad alta resistenza che conduce il calore, ma è elettricamente isolante. Questa resina epossidica è in grado di resistere a cicli termici e a urti di notevole entità. Si distingue per la sua resistenza alle alte temperature e per la sua superlativa capacità di servizio criogenico. La sua temperatura di servizio effettiva va da 4K a +400°F. Si lega bene a un'ampia varietà di substrati, tra cui compositi, metalli, ceramiche, vetro e molte gomme e plastiche. EP21TCHT-1 resiste a molti prodotti chimici, tra cui acqua, oli, carburanti e molti acidi e basi. Il suo coefficiente di espansione termica è notevolmente basso, come indicato di seguito. Per un sistema epossidico, la sua stabilità dimensionale non è seconda a nessuno. Il colore della parte A e della parte B è bianco sporco. EP21TCHT-1 è ampiamente utilizzato nelle applicazioni aerospaziali, elettroniche, elettriche, dei semiconduttori e criogeniche. Essendo un sistema qualificato dalla NASA, è ideale per le applicazioni sotto vuoto spinto, in particolare quelle in cui è possibile polimerizzare solo a temperature leggermente elevate. Tuttavia, il programma di polimerizzazione migliore per ottimizzare le proprietà è una notte a temperatura ambiente seguita da 2 ore a 175-200°F. Vantaggi del prodotto Consistenza della pasta facile da applicare