Kohesi Bond KB 1039 CRLP è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a caldo, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento, l'invasatura e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 100:65 (parte A: parte B) in peso. Questo sistema epossidico unico offre una notevole adesione a una varietà di substrati, come metalli, compositi, vetro, ceramica, la maggior parte delle plastiche e gomme. Offre una lunga durata a temperatura ambiente di oltre 4 - 5 ore e polimerizza rapidamente a temperature elevate. Il programma di polimerizzazione ottimale è un set-up a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione a caldo a 90°C per 3 - 5 ore.
KB 1039 CRLP è formulato appositamente per l'uso in applicazioni criogeniche. Offre una resistenza fenomenale agli shock criogenici e ai cicli fino a 4K. Inoltre è otticamente chiaro ed è capace di passare gli standard NASA per il basso degassamento (ASTM E-595). Questo adesivo superiore favorisce proprietà di forza fisica eccezionali. Offre un restringimento molto basso dopo la polimerizzazione ed eccellenti proprietà di scorrimento. Oltre all'isolamento elettrico superiore, offre anche un'ottima resistenza chimica. Questo prodotto offre una chiarezza ottica di prim'ordine e polimerizza in modo rigido. KB 1039 CRLP è ampiamente utilizzato nelle industrie ottiche, optoelettroniche, elettroniche e aerospaziali, dove la chiarezza ottica, il basso degassamento e la funzionalità criogenica sono requisiti chiave.
EVIDENZIAZIONI DEL PRODOTTO
Chiarezza ottica superiore
Proprietà di flusso molto buone
Resiste agli urti e ai cicli criogenici
Eccezionali proprietà di resistenza meccanica
Eccellenti proprietà di isolamento elettrico
Capace di passare il basso degassamento della NASA
APPLICAZIONI TIPICHE
Incollaggio
Sigillatura
Rivestimento
Potting
Incapsulamento
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