Colla epossidica Redux® 322per l'aeronauticaper incollaggioper plastica
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Caratteristiche
- Componenti chimici
- epossidica
- Uso previsto
- per l'aeronautica, per incollaggio, per plastica
Descrizione
Gli adesivi strutturali hanno diverse formulazioni chimiche a seconda della natura dei materiali da unire.
Adesivi a base epossidica atti ad un utilizzo di tipo strutturale e all'unione di materiali compositi.
Gli adesivi HexBond™ (Redux®) sono stati un successo provato nell'industria aerospaziale e sono in continuo miglioramento per una più ampia gamma di prodotti.
Disponiamo di primers per aumentare l’adesione e la protezione delle superfici, di foaming adesivi per sigillare le giunzioni tra gli stessi componenti, film adesivi epossidici per l’incollaggio delle superfici, film stabilizzanti per il nido d’ape e resina per RTM®.
Cataloghi
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* I prezzi non includono tasse, spese di consegna, dazi doganali, né eventuali costi d'installazione o di attivazione. I prezzi vengono proposti a titolo indicativo e possono subire modifiche in base al Paese, al prezzo stesso delle materie prime e al tasso di cambio.