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... Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Durata illimitata a temperatura ambiente Resistenza agli shock meccanici e termici Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 10HT presenta una miscela unica ...
... notevole gamma di proprietà e da una lavorazione eccezionalmente semplice. Non necessita di miscelazione, ma richiede una polimerizzazione in forno a 250-300°F. Innanzitutto, questo epossidico poliedrico è uno splendido ...
... resistenza chimica. EP29LPSP richiede la gelificazione dell'epossidico miscelato a temperatura ambiente, seguita da cicli di polimerizzazione a temperature elevate (8-10 ore a 130-150°F) o (5-7 ore a 175°F) o (3-5 ore ...
... a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è un set-up notturno a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT è un notevole sistema epossidico monocomponente indurito che non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Indurisce in soli 60-70 minuti a 120°C e ancora più velocemente ...
KOHESI BOND
... oltre 4 - 5 ore e polimerizza rapidamente a temperature elevate. Il programma di polimerizzazione ottimale è un set-up a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione a caldo a 90°C per 3 - 5 ore. KB ...
KOHESI BOND
... a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma di polimerizzazione ottimale è un set-up notturno a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione ...
KOHESI BOND
... a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è un set-up notturno a temperatura ambiente seguito da una polimerizzazione ...
KOHESI BOND
... facilmente a temperatura ambiente e può raggiungere polimerizzazioni più rapide a temperature elevate. Il programma ottimale di polimerizzazione è una notte a temperatura ambiente seguita da una polimerizzazione ...
KOHESI BOND
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