Colle monocomponente

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colla epossidica
colla epossidica
Supreme 10HT

... Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Durata illimitata a temperatura ambiente Resistenza agli shock meccanici e termici Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 10HT presenta ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 10HTS

... Eccellenti resistenze fisiche Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Conduttivo all'argento Resistenza agli shock meccanici e termici Master Bond Supreme 10HTS è un sistema epossidico monocomponente ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 12AOHT-LO

... combinazione di facilità e immediatezza di lavorazione con una serie di superbe proprietà dopo l'indurimento. È un sistema monocomponente che polimerizza a 125°C (257°F) in 60-70 minuti e a 150°C (302°F) in 40-50 minuti. ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP36FR

... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP36FR è una resina epossidica monocomponente ad alte prestazioni per l'incollaggio, l'incapsulamento, l'incapsulamento e il rivestimento, ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP4EN-80

... fino a uno spessore di 1/4 di pollice Elevato modulo e resistenza alla compressione Master Bond EP4EN-80 è un epossidico monocomponente a bassa viscosità destinato principalmente alle applicazioni di invasatura. L'indurimento ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP3HTS-TC

... molto lungo a temperatura ambiente Polimerizza rapidamente a 250-300°F Master Bond EP3HTS-TC è una resina epossidica monocomponente a rapida polimerizzazione, caricata con argento, con una conducibilità elettrica e ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP5TC-80

... Dimensione delle particelle ultra fine Conducibilità termica superiore Master Bond EP5TC-80 è una pasta epossidica fluida monocomponente per applicazioni di incollaggio, sigillatura e incapsulamento di piccole dimensioni. ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP17HTDA-2

... Non premiscelato e congelato Consistenza della pasta Master Bond EP17HTDA-2 è un sistema epossidico monocomponente polimerizzato a caldo per applicazioni di incollaggio, sigillatura e fissaggio di stampi. Non richiede ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP5LTE-100

... illimitata a temperatura ambiente Buone proprietà di scorrimento Master Bond EP5LTE-100 è una resina epossidica fluida, monocomponente, con un basso coefficiente di espansione termica. Il programma di polimerizzazione ...

Altri prodotti
Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 10AOHT-LO

... conduttività termica, un isolamento elettrico superiore e la capacità di resistere a rigorosi cicli termici. Questo sistema monocomponente, non premiscelato e congelato, ha una durata illimitata a temperatura ambiente. ...

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Master Bond Inc.
colla in poliestere
colla in poliestere
DW 915

... Nastri di poliestere rosso disponibili in spessori da 1 e 2 mil rivestiti con un adesivo acrilico privo di silicone. DW 915-1 e DW 915-2 hanno una buona resistenza ai solventi e si rimuovono in modo pulito a temperature elevate. La serie ...

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DeWal Industries
colla acrilica
colla acrilica
DW417

Altri prodotti
DeWal Industries
colla acrilica
colla acrilica
DW 716-2HD

... Nastro di PTFE in trazione rivestito con un adesivo acrilico ad alta temperatura. Questo nastro adesivo PTFE supera tutti i requisiti di degassamento basso come specificato nella norma ASTM E-595. Può essere utilizzato ininterrottamente ...

Altri prodotti
DeWal Industries
colla per l'aeronautica
colla per l'aeronautica
TUF 1820 AOHT

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT è un notevole sistema epossidico monocomponente indurito che non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Indurisce in soli 60-70 minuti a 120°C e ancora ...

Altri prodotti
KOHESI BOND
colla per l'aeronautica
colla per l'aeronautica
TUF 1820 ANHT

... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT è un sistema epossidico monocomponente temprato che offre una fenomenale conduttività termica mantenendo le sue superiori proprietà di isolamento elettrico. Non richiede miscelazione e offre ...

Altri prodotti
KOHESI BOND
colla epossidica
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HexFlow® RTM 6

Gli adesivi strutturali hanno diverse formulazioni chimiche a seconda della natura dei materiali da unire. Adesivi a base epossidica atti ad un utilizzo di tipo strutturale e all'unione di materiali compositi. Gli adesivi HexBond™ (Redux®) ...

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