- Produzione - Materiali - Metrologia >
- Materiale - Semilavorato >
- Colla per incollaggio
Colle per incollaggio
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositore
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Manutenibile criogenicamente Facile da applicare, consistenza in pasta Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termoconduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare ...
Master Bond Inc.
... Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Durata illimitata a temperatura ambiente Resistenza agli shock meccanici e termici Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 10HT presenta una miscela unica ...
Master Bond Inc.
... Eccellenti resistenze fisiche Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Conduttivo all'argento Resistenza agli shock meccanici e termici Master Bond Supreme 10HTS è un sistema epossidico monocomponente conduttivo ...
Master Bond Inc.
... ideali per l'incollaggio metallo-metallo e composito e per la produzione di strutture sandwich a nido d'ape. Quando polimerizzano a temperature elevate, questi film si espandono, rendendoli ideali per il riempimento ...
... Nastri di poliestere rosso disponibili in spessori da 1 e 2 mil rivestiti con un adesivo acrilico privo di silicone. DW 915-1 e DW 915-2 hanno una buona resistenza ai solventi e si rimuovono in modo pulito a temperature elevate. La serie ...
... 0,7 Densità Gomma temprata per una maggiore resistenza agli urti Eccellenti caratteristiche di applicazione Disponibilità di indurenti lenti e rapidi Applicabile anche in condizioni di elevata umidità e basse temperature L'adesivo epossidico ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S è un sistema epossidico bicomponente, caricato con argento, elettricamente conduttivo, adatto per l'incollaggio e la sigillatura. Ha un conveniente rapporto di miscelazione 1:1 (parte A: parte ...
KOHESI BOND
... monocomponenti igroindurenti o sistemi bicomponenti. Forniscono giunti resilienti, resistenti agli urti. Sono utili per l'incollaggio di FRP (plastica rinforzata con fibra di vetro) e di alcuni materiali termoplastici ...
... delle superfici, di foaming adesivi per sigillare le giunzioni tra gli stessi componenti, film adesivi epossidici per l’incollaggio delle superfici, film stabilizzanti per il nido d’ape e resina per RTM®.
I MA TEC SRL
Raggiungi nuovi clienti 365 giorni all'anno grazie a un'unica piattaforma
Diventa espositoreChe cosa potremmo migliorare?
Ricevi ogni due settimane le novità di questa sezione
Per maggiori informazioni sul trattamento dei tuoi dati personali, consulta l’informativa sulla privacy di AeroExpo.
- Tutti i marchi
- Area Produttori
- Area Visitatori
- I nostri servizi
- Iscriviti alla newsletter
- VirtualExpo: chi siamo
Si prega di specificare:
Aiutaci a migliorare:
caratteri restanti