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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... da applicare, consistenza in pasta Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termoconduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare a temperatura ambiente ...
Master Bond Inc.
... Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ABD0031, Edizione F Master Bond EP93FRHT è una resina epossidica bicomponente che soddisfa le specifiche Airbus sopra descritte. Può essere utilizzato come adesivo, ...
Master Bond Inc.
... Manipolazione comoda, pistola dispensabile Polimerizza rapidamente anche in piccole masse Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP65HT-1 è un sistema di tipo speciale che presenta un'insolita combinazione di polimerizzazione ...
Master Bond Inc.
... Appendice F Supera il test di combustione verticale Lavorazione conveniente Master Bond EP90FR-V è un sistema epossidico bicomponente ritardante di fiamma per incollare, sigillare, rivestire e incapsulare. È stato testato ...
Master Bond Inc.
... forti shock termici e meccanici Lunga durata e bassa esotermia Master Bond EP37-3FLF è un sistema di resina epossidica bicomponente a bassa viscosità, otticamente trasparente, caratterizzato da una flessibilità davvero ...
Master Bond Inc.
... Polimerizzazione a temperatura ambiente Durata superiore Utilizzabile da -100°F a +425°F Rapporto di miscelazione uno a uno in volume Resiste a vibrazioni, urti e cicli termici Master Bond Supreme 33CLV è uno speciale adesivo/sigillante ...
Master Bond Inc.
... 'ampia gamma di substrati Per incollare, sigillare e incapsulare Master Bond EP41S-1 è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi, sigillature, rivestimenti e incapsulazioni ad alte prestazioni. Ha un ...
Master Bond Inc.
... Comoda gestione Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 11AOHT-LO è un sistema di resina epossidica bicomponente per incollaggi e sigillature ad alte prestazioni. Sebbene sia formulato per polimerizzare ...
Master Bond Inc.
... Sistema di tipo additivato Master Bond MasterSil 151S è un silicone bicomponente caricato con argento con un'eccellente conduttività elettrica e buone proprietà di trasferimento del calore. La parte A ha una consistenza ...
Master Bond Inc.
... Facile da usare Eccezionale tenacità Eccellente forza di adesione Master Bond EP40TC è una resina epossidica bicomponente, termoconduttiva ed elettricamente isolante per incollaggi e sigillature. Combina una facile lavorazione ...
Master Bond Inc.
... adesivi epossidici bicomponenti che possono essere polimerizzati a temperatura ambiente o a temperatura elevata per ottenere livelli più elevati di prestazioni meccaniche. Una gamma di adesivi epossidici e BMI monocomponenti ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S è un sistema epossidico bicomponente, caricato con argento, elettricamente conduttivo, adatto per l'incollaggio e la sigillatura. Ha un conveniente rapporto di miscelazione 1:1 (parte A: parte ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2 è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente. Questo epossidico ritardante di fiamma genera poco fumo e contiene un riempitivo non alogenato. Anche se KB 1631 FR-2 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a caldo, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento, l'invasatura e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, l'invasatura e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 4:1 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V è un sistema epossidico bicomponente che offre un comodo rapporto di miscelazione di 1:1 in peso. Questa resina epossidica ritardante di fiamma è in grado di superare le specifiche del test di ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO è un sistema epossidico bicomponente, altamente flessibilizzato, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il potting e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 1:3 (parte ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente, adatto per l'incollaggio e la sigillatura. È in grado di superare gli standard NASA per il basso degassamento (ASTM ...
KOHESI BOND
... resistenti e durevoli con la maggior parte dei materiali. Gli adesivi epossidici sono disponibili in forma monocomponente o bicomponente e possono essere forniti come liquidi fluidi, come prodotti altamente tixotropici ...
Araldite
Gli adesivi poliuretanici sono tipicamente monocomponenti igroindurenti o sistemi bicomponenti. Forniscono giunti resilienti, resistenti agli urti. Sono utili per l'incollaggio di FRP (plastica rinforzata con fibra ...
Araldite
Gli adesivi strutturali hanno diverse formulazioni chimiche a seconda della natura dei materiali da unire. Adesivi a base epossidica atti ad un utilizzo di tipo strutturale e all'unione di materiali compositi. Gli adesivi HexBond™ (Redux®) ...
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