Colle a bassa emissione di gas

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colla epossidica
colla epossidica
EP21TCHT-1

... Manutenibile criogenicamente Facile da applicare, consistenza in pasta Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP21TCHT-1 è un composto epossidico bicomponente, termoconduttivo e resistente al calore, formulato per polimerizzare ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP93FRHT

... secondo AITM 2.0002B e Sezione 7.1.2 di ABD0031, Edizione F Emissione di fumo secondo AITM 2.0007B, Edizione 3 in modalità di combustione e Sezione 7.3.2 di ABD0031, Edizione F Emissione di gas ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 10HT

... Sistema monocomponente senza miscela Manutenibilità da 4K a +400°F Durata illimitata a temperatura ambiente Resistenza agli shock meccanici e termici Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 10HT presenta una miscela unica ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 10HTS

... sistema altamente versatile è adatto alle applicazioni più impegnative nei settori aerospaziale, elettronico, elettro-ottico, OEM speciali e in molti altri tipi di industrie ad alta tecnologia. Vantaggi del prodotto Sistema ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 12AOHT-LO

... Utilizzabile in modo criogenico Manipolazione comoda, nessuna miscelazione e nessun congelamento Soddisfa la sezione 3.5.2 di MIL-STD-883J per la stabilità termica Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond Supreme 12AOHT-LO presenta ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP65HT-1

... Manipolazione comoda, pistola dispensabile Polimerizza rapidamente anche in piccole masse Resiste per 1.000 ore a 85°C/85% RH Master Bond EP65HT-1 è un sistema di tipo speciale che presenta un'insolita combinazione di polimerizzazione ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP90FR-V

... Testato secondo l'emendamento 25-116 e la Parte 25 Appendice F Supera il test di combustione verticale Lavorazione conveniente Master Bond EP90FR-V è un sistema epossidico bicomponente ritardante di fiamma per incollare, sigillare, rivestire ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP36FR

... Bruciatura verticale di dodici secondi secondo AITM 2.0002B e Sezione 7.1.2 di ABD0031, Edizione F Emissione di gas tossici secondo AITM 3.0005, Edizione 2 in modalità di combustione e Sezione 7.4 di ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
EP37-3FLF

... viscosità molto bassa e l'esotermia relativamente bassa lo rendono un materiale ideale per le colate di grandi dimensioni. Inoltre, possiede proprietà di isolamento elettrico superiori. La combinazione ...

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Master Bond Inc.
colla epossidica
colla epossidica
Supreme 33CLV

... Polimerizzazione a temperatura ambiente Durata superiore Utilizzabile da -100°F a +425°F Rapporto di miscelazione uno a uno in volume Resiste a vibrazioni, urti e cicli termici Master Bond Supreme 33CLV è uno speciale adesivo/sigillante ...

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Master Bond Inc.
colla in poliestere
colla in poliestere
DW 915

... Nastri di poliestere rosso disponibili in spessori da 1 e 2 mil rivestiti con un adesivo acrilico privo di silicone. DW 915-1 e DW 915-2 hanno una buona resistenza ai solventi e si rimuovono in modo pulito a temperature elevate. La serie ...

colla per l'aeronautica
colla per l'aeronautica
TUF 1820 AOHT

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT è un notevole sistema epossidico monocomponente indurito che non richiede alcuna miscelazione e offre una durata illimitata a temperatura ambiente. Indurisce in soli 60-70 minuti a 120°C e ancora più velocemente ...

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KOHESI BOND
colla epossidica
colla epossidica
KB 1039 CRLP

... Kohesi Bond KB 1039 CRLP è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a caldo, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il rivestimento, l'invasatura e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 100:65 (parte A: ...

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KOHESI BOND
colla per l'aeronautica
colla per l'aeronautica
KB 1031 AT-2LO

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO è un sistema epossidico bicomponente, altamente flessibilizzato, adatto per l'incollaggio, la sigillatura, il potting e l'incapsulamento. Ha un favorevole rapporto di miscelazione 1:3 (parte A: parte B) in peso. ...

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KOHESI BOND
colla epossidica
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TUF 1621 AOHT

... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT è un sistema epossidico bicomponente che indurisce a temperatura ambiente, adatto per l'incollaggio e la sigillatura. È in grado di superare gli standard NASA per il basso degassamento (ASTM E-595) e ha un conveniente ...

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