Mesureur d'épaisseur de verre EddyCus® TF lab 2020SR

de filmsans contactpour l'aéronautique

L'EddyCus® TF lab 2020 Series permet d'effectuer des mesures manuelles en un seul point de films minces conducteurs et de mesurer l'épaisseur de couches métalliques minces en mode sans contact. Cet appareil compact de paillasse est idéal pour des mesures rapides et précises d'échantillons jusqu'à 200 x 200 mm² (8 x 8 pouces). En plus de la mesure de couches minces conductrices, il est également possible d'analyser des wafers dopés et des polymères conducteurs. Points forts Mesure en temps réel sans contact Mesure précise des couches minces conductrices Caractérisation de couches conductrices cachées et encapsulées Fonctions de sauvegarde et d'exportation des données de mesure Caractéristiques Résistance des feuilles Mesure de l'épaisseur des couches métalliques Mesure en un seul point Contrôle de la qualité, contrôle des entrées et des sorties Taille des échantillons : 10 x 10 mm² à 200 x 200 mm² (0,5 x 0,5 pouces à 8 x 8 pouces) Plage de mesure : 0.1 mOhm/sq à 100 kOhm/sq Applications Verre architectural revêtu, par exemple LowE Écrans, écrans tactiles et écrans plats Applications OLED et LED Verre intelligent Couches de graphène Plaquettes et cellules photovoltaïques Plaques de semi-conducteurs Couches de métallisation et métallisation des tranches de silicium Applications de dégivrage et de chauffage Electrodes de batterie Papier et textiles conducteurs