PCB léger à haute densité
Connecteur de signal léger à haute densité, spécialement conçu pour les applications où l'espace et le poids sont primordiaux pour les interconnexions carte à carte. La série HDLP répond aux exigences des applications à espace limité qui nécessitent une faible force d'accouplement, un grand nombre de cycles d'accouplement, une résistance de contact faible et stable et une excellente résistance à la corrosion de contact.
Caractéristiques et avantages
Jusqu'à 2000 cycles d'accouplement
Isolant polarisé et résistant à l'écaillage
Faible nombre de composants et faible force d'insertion
Étanchéité IP67 une fois accouplé
Technologie de contact hyperboloïde Hypertac®
Avec une étanchéité IP67 lors de l'accouplement, la série HDLP est particulièrement adaptée aux systèmes de guidage et de propulsion de missiles, aux systèmes informatiques renforcés, aux applications de caméras ou d'écrans, ainsi qu'aux panneaux et boîtiers de communication. Disponible dans des variantes telles que PCB-to-PCB, PCB-to-flying-lead et PCB-to-flex, la série HDLP est conçue pour réduire la surface de PCB nécessaire à l'établissement de connexions de données. Les options PCB-to-PCB comprennent des versions d'empilage et de bord de carte, pour une flexibilité encore plus grande.
Les connecteurs comprennent un joint interfacial et des contacts encapsulés pour atteindre un haut niveau d'étanchéité. Un revêtement conforme est disponible en option pour renforcer l'intégrité environnementale.
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