Un système de connexion modulaire rectangulaire à haute densité, conçu pour être utilisé dans les systèmes avioniques conformes à la spécification technique EN4644. Les boîtiers des fiches et des prises sont fabriqués en une seule pièce, en aluminium de haute qualité, et usinés avec précision pour garantir un fonctionnement fiable pendant toute une vie. Les boîtiers sont disponibles en version panneau, rack ou montage câble à câble. Les boîtiers peuvent être revêtus de nickel ou de chromate d'aluminium. Les boîtiers peuvent accueillir une large gamme de modules, chaque module étant claveté pour assurer une orientation correcte pendant l'installation. Les boîtiers de fiches et de réceptacles peuvent être configurés avec des modules à broches ou à douilles, selon la préférence du client.
La connectivité entre les boîtiers est assurée par une vis d'accouplement centrale, qui peut être un simple dispositif d'alignement ou une vis et un écrou à clavettes multiples. Les modules sont fabriqués en ULTEM, un plastique polyéthermide robuste, très résistant aux produits chimiques, stable aux variations de température et d'humidité, et dont les caractéristiques d'inflammabilité et de toxicité sont approuvées par la FAA FAR25. À l'intérieur, des clips de retenue en acier inoxydable assurent un verrouillage fiable dans toutes les conditions de fonctionnement. Les modules sont insérés par l'arrière, ce qui permet d'effectuer le câblage séparément du montage du panneau.
Chaque module peut avoir un joint arrière environnemental en élastomère de silicone, qui est collé au boîtier à l'aide du mastic époxy exclusif d'APCD, dont la supériorité a été prouvée pendant plus de 30 ans d'utilisation sur le marché des modules militaires M81714. Un joint frontal interfacial assure l'étanchéité entre les modules lorsqu'ils sont accouplés, garantissant des performances de niveau IP67. Les applications typiques comprennent les actionneurs d'ailes, la production et le contrôle de l'énergie, les réseaux de distribution Ethernet, les systèmes de gestion de la charge électronique,
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