Testeur d'impédance BondHub II

de métallisationde matériauxaéronautique

Mesurez la résistance mécanique des collages par ultrasons avec le BondHub II. Le système BondHub II se compose d'un ordinateur, de pilotes de scanner et d'écrans combinés à la puissance de notre Bondascope 3100. Le logiciel d'exploitation du BondHub comprend des méthodes d'essai de collage standard et offre à l'opérateur la liberté de choisir la méthode d'essai à utiliser pour chaque objet testé. Les modes disponibles comprennent le Pitch/Catch, le MIA (Mechanical Impedance Analysis) et la résonance. Essais ultrasoniques sur une large gamme de matériaux Le BondHub II excelle dans le contrôle des matériaux composites. Bien que ces matériaux soient utilisés dans l'aviation depuis de nombreuses années, beaucoup de nouveaux procédés et matériaux ont été introduits au cours de la dernière décennie pour améliorer la cohérence et la fiabilité de ces composites. Toutefois, les technologies nécessaires à l'inspection des matériaux composites ont pris du retard. Heureusement, la situation évolue rapidement grâce à des instruments tels que le BondHub II. Le BondHub fonctionne très bien sur les stratifiés multicouches, les composites fibre de verre/fibre de carbone, les noyaux en nid d'abeille et en mousse, le collage métal/métal et les raccords collés. Les défauts typiques révélés comprennent les délaminations, les décollements, les noyaux écrasés, les défauts entre la peau et le noyau, les défauts du côté opposé, les dommages dus aux chocs, les infiltrations de liquides, etc. Puissance et flexibilité Le BondHub II se connecte directement au Bondascope 3100 et combine les données d'amplitude et d'angle de phase du Bondascope avec les entrées de l'encodeur XY de n'importe quel scanner pour créer une image C-Scan. Les outils d'analyse des données, tels que le dimensionnement des défauts, les portes multiples, le Null réglable et les capacités de reporting sont tous intégrés. Il s'agit d'un système alimenté par batterie, compact et facile à déployer.