Faible résistivité volumique
Possibilité d'entretien cryogénique
Répond à la norme ASTM E595 pour le faible dégazage de la NASA
Master Bond EP21TDCS-LO est un adhésif à deux composants, chargé d'argent, conducteur d'électricité, pour des collages et des scellements de haute performance. Il est formulé pour durcir à température ambiante ou plus rapidement à des températures élevées. Le temps de durcissement optimal est d'une nuit à température ambiante suivie de 2 à 3 heures à 135-165°F. Contrairement à de nombreux systèmes époxydiques conducteurs d'argent en deux parties, EP21TDCS-LO a un rapport de mélange de un pour un en poids ou en volume. Les parties A et B ont la consistance d'une pâte et, après mélange, le système ne coule pratiquement pas. Il est 100 % réactif et ne contient aucun diluant ou solvant. Après durcissement, le système présente plusieurs caractéristiques intéressantes, notamment une très faible résistivité volumique.
EP21TDCS-LO adhère bien à une grande variété de substrats tels que les métaux, le verre, les composites, les céramiques, ainsi que de nombreux plastiques. Il s'agit d'un système durci qui lui permet de résister à des cycles thermiques rigoureux et aux chocs. Cet époxy conducteur d'argent a une plage de températures de service allant de 4K à +275°F. Il est testé et approuvé par la NASA pour son faible dégazage. EP21TDCS-LO a été utilisé avec succès dans des applications sophistiquées de l'aérospatiale, de l'optique, de l'électro-optique, des semi-conducteurs, des OEM spécialisés et autres applications connexes.
Pour une manipulation aisée, EP21TDCS-LO est disponible en seringues pré-mélangées et congelées.
Avantages du produit
Rapport de mélange facile à utiliser de 1 à 1 en poids ou en volume
Consistance pâteuse
Durcissement à température ambiante ou élevée
Hautement conducteur électrique et thermique
Excellente ténacité
Résiste aux cycles thermiques
Réussit le test de faible dégazage de la NASA
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