Colle époxy EP5LTE-100
pour métauxpour plastiquepour verre

Colle époxy - EP5LTE-100 - Master Bond Inc. - pour métaux / pour plastique / pour verre
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Caractéristiques

Composant chimique
époxy
Applications produits
pour l'aéronautique, pour collage, pour métaux, pour verre, pour plastique, pour céramique, pour composites
Nombre de composants
monocomposant
Caractéristiques techniques
à faible dégazage, électriquement isolante, haute température, résistante à l'eau

Description

Durée de vie illimitée à température ambiante Bonnes propriétés d'écoulement Master Bond EP5LTE-100 est un époxy monocomposant fluide avec un faible coefficient de dilatation thermique. Le temps de durcissement est de 100°C pendant 90-120 minutes. Les propriétés optimales sont obtenues par une post-cuisson de 2 à 3 heures à 100-125°C. La durée de vie est illimitée car l'époxy ne durcit pas avant d'avoir atteint la température élevée. Il convient de souligner que ce système n'est pas prémélangé et congelé et qu'il nécessite simplement une réfrigération pour le stockage. EP5LTE-100 présente un très faible retrait lors du durcissement ainsi qu'une grande stabilité dimensionnelle. EP5LTE-100 adhère bien à une grande variété de substrats, y compris les métaux, le verre, les composites, les céramiques et de nombreux plastiques. Il possède une très bonne température de transition vitreuse de 120-125°C, ce qui lui permet d'être utilisé dans des environnements à haute température. La plage de températures de service s'étend de -60°C à +175°C. Le coefficient de dilatation thermique à 25°C est remarquablement bas : 8-12 x 10-6 in/in/°C. EP5LTE-100 présente une bonne résistance à l'eau, aux huiles et aux carburants. La couleur est blanche. Il peut être utilisé dans les applications électroniques, aérospatiales, optiques et dans les applications spécialisées de type OEM, entre autres, lorsqu'un produit non conducteur à faible CDT est souhaitable. Certaines applications récentes concernent l'emballage des fibres optiques, y compris le montage des composants optiques et autres, et le collage des fibres dans les ferrules. En microélectronique, les produits à faible CDT sont utilisés pour le collage des CMS et des puces, ainsi que pour la fixation des matrices. L'idée principale est qu'une résine époxy à faible CTE induit une contrainte minimale sur les pièces collées, en particulier pendant les cycles thermiques. Cette caractéristique, associée au Tg élevé du EP5LTE-100, est inhabituelle et très avantageuse. Avantages du produit Non prémélangé et non congelé Facile à appliquer

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Produits

* Les prix s'entendent hors taxe, hors frais de livraison, hors droits de douane, et ne comprennent pas l'ensemble des coûts supplémentaires liés aux options d'installation ou de mise en service. Les prix sont donnés à titre indicatif et peuvent évoluer en fonction des pays, des cours des matières premières et des taux de change.