Colle époxy Supreme 3DM-85

pour l'aéronautiquepour collagemonocomposant

Pas de mélange, manipulation aisée Durcissement à 185°F Isolant électrique fiable Utilisé comme barrière pour bloquer l'écoulement Master Bond Supreme 3DM-85 est un époxy durci à un composant qui peut être utilisé pour le collage, l'étanchéité et les applications de barrage et de remplissage. Il s'agit d'un système sans mélange avec un temps de durcissement de 2 à 3 heures à 185°F. Outre son utilisation en tant qu'adhésif, il est également utilisé pour l'encapsulation des puces sur les cartes. Après durcissement, il bloque l'écoulement d'un second époxy qui encapsule les puces et les fils. La température de durcissement de 185°F est particulièrement importante car elle permet d'utiliser l'époxy dans des applications où les substrats plastiques sont sensibles à des profils de durcissement à plus haute température. Ce système n'est pas prémélangé ni congelé et sa durée de vie est illimitée à température ambiante. Supreme 3DM-85 adhère bien à une grande variété de substrats utilisés en électronique, y compris les métaux, les composites, les céramiques et de nombreux plastiques. Il possède de très bonnes propriétés de résistance physique. Le système est thermiquement conducteur et électriquement isolant. Il s'agit également d'un système durci qui peut résister à divers types de cycles thermiques. La plage de température de service s'étend de -100°F à +350°F. La couleur est noire. Bien qu'il soit principalement utilisé comme époxy de barrage, il peut également être utilisé pour le collage conventionnel. Supreme 3DM-85 peut être utilisé pour des applications où un époxy non mélangé est souhaitable et où un durcissement à chaud au-dessus de 200°F n'est pas possible. Avantages du produit Système monocomposant, aucun mélange n'est nécessaire Consistance pâteuse, mais facile à doser à partir d'une seringue